《產業》蔡司深化在台布局 規畫半導體創新中心
2026/09/03 12:00
【時報記者林資傑台北報導】德國光學大廠蔡司（ZEISS）因應台灣半導體產業鏈持續發展，
宣布深化在台布局，除了跨事業群提供先進量測與檢測技術資源，並以客戶需求為核心整合
組織架構，搭配陸續落地的創新中心與品質中心，持續推動「Taiwan to Global」經營策略
。
為推動在台半導體業務持續成長，蔡司亦宣布由葉怡君擔任蔡司台灣半導體製造科技事業
群副總經理。葉怡君擁有近20年半導體產業經驗，曾領導蔡司半導體量產業務與服務團隊，
建立台灣的銷售與商務營運組織，並推動極紫外光（EUV）市場導入與服務業務成長。
AI浪潮推升晶片價值與複雜度，蔡司由半導體製造科技、工業品質研究方案事業群代表，
於SEMICON Taiwan 2026國際半導體展中展出NLX系統與AIMS EUV 3.0系統兩大解決方案微縮
模型，展現半導體製造與光罩檢測技術布局。
其中，NLX專為12吋晶圓設計，可應用於前期製程開發及中後期量產，透過3D X光非破壞性
檢測，分層呈現晶片封裝內部立體結構，並結合AI數據分析與3D重建，協助客戶辨識孔洞、
缺陷及尺寸偏差，提升先進封裝製程的檢測效率。
針對晶片微縮、垂直堆疊及CoWoS等異質整合技術衍生的晶圓翹曲問題，蔡司的DUNE 100系
統透過高精度光學量測單元整合控制系統，進行晶圓形狀量測與主動即時修正，協助客戶強
化後續加工、鍵合及先進封裝製程的晶圓形狀控制與良率，首台預計年底前在台交付。
蔡司半導體製造科技總裁暨執行長Frank Rohmund表示，台灣是全球半導體業的關鍵樞紐，
性能、整合度及精度等需求均走在產業最前端，透過更多在地化服務與交流，有助蔡司更深
入掌握客戶需求，確保相關解決方案符合次世代晶片製造的客製化要求。
此外，蔡司亦持續強化光罩解決方案，朝零缺陷光罩目標推進。其中AIMS EUV 3.0系統已
部署於全球主要半導體製造商，提供先進EUV光罩驗證能力。蔡司指出，台灣許多先進光罩製
造需求率先落地，因而成為重要市場，將持續透過在地合作掌握技術演進。
為因應市場與客戶需求，蔡司將自10月起整合顯微鏡及工業量測相關組織，成立工業品質
研究方案事業群，下設研究品質解決方案、生命科學解決方案兩大事業部，整合工業量測、
光學與電子顯微鏡、3D X光顯微及AI數位分析平台，擴大跨技術服務能力。
蔡司台灣總經理蔡慧表示，半導體製程由平面微縮走向FinFET、GAA及3D IC先進封裝後，
晶片失效型態也逐步轉向介面與整體應力。蔡司將透過跨平台影像及定位技術，串聯晶圓至
晶粒的檢測與失效分析，協助客戶精準定位缺陷層級，加速製程優化及良率提升。
蔡司自2018年起擴增台灣直營事業部，目前已成為集團第5個擁有完整五大事業群的市場。
2024年於竹科成立台灣創新中心，導入電子、光學及3D X光顯微等檢測分析技術，2026年再
於台中精科成立品質卓越中心，支援AI伺服器、高科技製造及精密加工的品質驗證需求。
為更貼近台灣半導體晶圓客戶需求，蔡司正規畫設立半導體創新中心。Frank Rohmund表示
，此計畫目前已進入「進階規畫階段」，將配置無塵室並導入蔡司設備，以更貼近台灣晶圓
客戶及合作夥伴需求。
