《科技》台積電全球近20座廠同步動工!侯永清:設備採購量半年翻2倍
【時報-台北電】SEMICON Taiwan 2026國際半導體展大師論壇2日於台北登場,日月光執行長
吳田玉與台積電資深副總經理暨台灣半導體產業協會(TSIA)理事長侯永清等科技大老展開
爐邊對談。面對AI產能吃緊問題,侯永清透露,台積電目前在台灣同時興建13座晶圓廠,海
外同步推進5至6座,全球合計近20座晶圓廠並行興建,規模創下歷史新高。
吳田玉在論壇上指出,AI需求規模龐大,半導體製造正面臨產能高度分配的挑戰,產能瓶
頸考驗著整體供應鏈。侯永清對此表示,過去30年從未見過需求增長如此迅猛且頻繁變動。
以台積電為例,去年底預估今年設備採購量為基準1倍,到了第1季調升至1.5倍,7月更飆升
至1.9倍,等於半年內設備需求翻了將近2倍。
針對擴產布建,侯永清說明,以往台積電同時間最多興建4至5座晶圓廠,如今國內外同步
動工逼近20座,擴產規模是過去的4至5倍,但客戶端仍面臨產能短缺。除了晶圓廠本體,整
個生態系也面臨嚴格考驗,最大限制在於營建工人短缺,不論在台灣或美國亞利桑那,在地
營建人力都受限,加上設備商交期壓力,供應鏈很難在短期內全數跟上。(新聞來源:中時即
時 柳名耕,杜宜諳)