《產業》台積電秒殺白埔一期！陳其邁急啟二期 打造全球封裝中心
2026/09/02 12:31
【時報-台北電】高雄半導體S廊帶布局全面加速！高雄市長陳其邁昨證實，台積電將進駐「
白埔產業園區」首期招商全數秒殺；他今（2）日受訪時指出，市府昨日已火速與經濟部達成
協議，決定立刻啟動「白埔二期」同步共同開發。在一、二期全面到位後，白埔園區將一舉
躍升為全球在先進封裝製程設備與材料驗證上最大的中心。
位於橋頭與岡山交界的白埔園區由經濟部、高市府與台積電三方攜手打造，預計今年9月正
式動工。陳其邁指出，為迎戰後摩爾時代，園區將全力強化先進封裝在設備研發、技術驗證
與產業鏈結三大關鍵領域。首期53公頃產業用地中，25公頃由台積電規畫研發量能及技術輔
導機構進駐，其餘28公頃也早已由另一家國際大廠完成洽詢期程與用地需求，整體首期用地
宣告全滿。
面對強勁的產業用地需求，市府決定不等了，直接催生二期。陳其邁表示，先進封裝技術
與軟體進展飛快，唯有加速擴充腹地，才能真正串聯起晶圓設計、製造、封裝到驗證的完整
韌性生態系。二期開發將同步引進工研院、金屬中心等頂尖學研機構進駐，成為協助台灣在
地供應鏈技術攻頂的最強後盾。（新聞來源：中時即時 柯宗緯）
