《興櫃股》昱鐳應材明日登錄興櫃 搶先進封裝商機與高階CCL商機
2026/08/27 12:05
【時報記者莊丙農台北報導】昱鐳應材(7932)明天將以每股參考價168元登錄興櫃，該公司深
耕特用化學品材料領域多年，近年全面轉型為高階電子、半導體及航太產業關鍵特化材料供
應商，核心產品高階銅箔基板（CCL）精密化學材料已順利導入國內指標性CCL大廠供應鏈，
受惠AI伺服器、高速傳輸與低軌衛星需求升溫，營運動能備受市場關注。
昱鐳應材早期以OLED精密化學材料切入國際供應鏈，近年則轉型聚焦高附加價值精密化學
品開發。公司憑藉分子合成、純化技術及配方研發經驗，建立「高階銅箔基板適用樹脂」與
「有機金屬觸媒」兩大核心產品體系，並透過宜蘭整合型基地，提供從研發驗證到規模化量
產的一站式材料解決方案。
該公司近三年營收從2023年的1.49億元，成長至2024年的3.14億元，2025年進一步達5.27
億元，顯示轉型高階電子材料後規模快速放大。同時，今年前7個月累計營收已達5.41億元，
超越2025全年水準，毛利率回升至27.55％，稅後淨利6,028.5萬元、每股盈餘1.21元。
董事長詹文雄表示，高階CCL精密化學材料為昱鐳應材營收主力，2025年度營收達4.96億元
，占比94.11％，主要產品包括改質聚苯醚樹脂、特用交聯劑及環保型低介電阻燃劑，可提升
銅箔基板機械特性、耐熱性與電性，滿足高頻高速傳輸需求；其他特用化學材料占比5.89％
，涵蓋航太、半導體特化材料及OLED精密化學材料等應用。
此外，AI伺服器亦帶動PCB與CCL規格快速升級。公司指出，隨PCIe介面由Gen 5的32 GT/s
邁向Gen 6的64 GT/s，高階CCL需求呈跳躍式成長；AI伺服器OAM/UBB主板層數也由傳統伺服
器10至12層，提升至20至30層以上，並導入Ultra Low Loss（M7）甚至Extreme Low Loss（
M8/M9）等級材料。昱鐳應材目前量產之Ultra Low Loss M7樹脂已切入此一剛性需求利基，
加上台灣掌握全球八成以上AI伺服器代工組裝份額，具備供應鏈在地化、交期彈性與客戶共
同開發優勢。
展望後市，昱鐳應材除持續深耕AI伺服器與低軌衛星所需高階CCL樹脂材料，亦積極投入半
導體先進封裝材料開發，並在航太領域成功研發用於火箭與高空飛行載具的燃速觸媒，搶攻
高門檻特化材料市場。同時，新應材(4749)與雅德材料亦為昱鐳應材主要股東，雙方在研發
技術與市場布局具高度互補性。隨高階關鍵材料國產化趨勢升溫，昱鐳應材有望藉由AI、半
導體與航太三大應用並進，進一步強化在台灣特用化學供應鏈中的關鍵地位。
