《半導體》環球晶加入SEMI半導體材料聯盟 深化創新與供應鏈韌性
2026/08/21 17:17
【時報記者林資傑台北報導】矽晶圓大廠環球晶(6488)宣布加入SEMI國際半導體產業協會半
導體材料聯盟，並由董事長暨執行長徐秀蘭擔任聯盟共同主席之一。將結合長期深耕半導體
材料累積的技術與全球供應經驗，與產業夥伴深化交流合作，共同推動關鍵材料技術發展，
提升半導體供應鏈韌性。
隨著AI、高效運算及先進製程快速發展，全球半導體材料需求持續成長，且更重視關鍵材
料的技術能力、穩定供應及永續製造。台灣作為全球晶圓製造與先進封裝重鎮，已連續多年
穩居全球最大半導體材料市場，凸顯深化材料技術、產業合作與全球供應鏈鏈結的重要性。
SEMI半導體材料聯盟目前已有35家公司優先響應，未來將匯聚更多材料解決方案廠商，聚
焦「強化關鍵原物料與材料供應韌性」、「推動國際供應鏈鏈結」、「加速材料與產業鏈協
同創新」及「推進產業高值化與國際接軌」四大任務。
除協助台灣材料及相關產業廠商強化供應韌性、技術能力與高值化發展，聯盟亦積極促進
國際合作與全球產業鏈結，並依產業實際需求廣泛鏈結國內外供應商、合作夥伴與資源，在
深化台灣產業競爭力之際，強化與全球半導體價值鏈的合作與連結。
作為全球前三大半導體晶圓供應商之一，環球晶具備完整的晶圓產品組合與深厚研發基礎
，可支援不同技術平台與半導體應用需求，包括先進矽晶圓、絕緣層上覆矽（SOI）晶圓及化
合物半導體材料等利基產品。
而同為中美晶(5483)集團關聯企業的台特化(4772)，亦參與SEMI半導體材料聯盟。台特化
長期投入半導體特氣與特化材料領域，產品廣泛應用於半導體先進製程，環球晶與台特化共
同構築中美晶集團在半導體上游關鍵材料領域的布局。
透過聯盟平台，環球晶與台特化將發揮集團材料布局整合優勢，結合研發創新、先進製造
到全球供應經驗，深化與設備、晶圓製造、封裝測試及學研夥伴的交流合作，促進材料技術
與製程需求更緊密連結，加速新材料驗證與導入，推動技術發展與產業鏈協同創新。
環球晶製造布局橫跨亞洲、美洲與歐洲，透過全球布局與在地供應，可貼近不同區域客戶
需求並提升供應韌性，深化與客戶長期合作關係。期待透過聯盟深化材料端與產業上下游連
結，凝聚不同領域的技術與產業經驗，共同推動材料創新、應用發展與供應鏈協作。
環球晶認為，透過更緊密的產業合作，除有助於客戶面對新技術導入與供應鏈變化時，獲
得更穩定、可追溯且符合低碳趨勢的材料供應，也將促進材料技術、產品與服務持續升級，
加速與國際供應鏈規格及需求接軌，提升半導體材料產業的競爭力與高值化發展。
徐秀蘭表示，半導體技術演進使材料重要性正快速提升，期待透過聯盟攜手產業夥伴，共
同強化材料供應韌性、深化國際合作、促進材料與產業鏈協同創新，並兼顧穩定供應與低碳
製造，推動台灣半導體材料產業接軌全球市場，為產業持續發展建立更具競爭力的材料基礎
。
