《光電股》群創法說後苦跌 內外資齊賣超
2026/08/19 17:05
【時報記者葉時安台北報導】群創(3481)法說會後，美系維持中立評等至60元，歐系外資則
維持賣出(Sell)但目標價從23元小幅升至26元；三家本土法人態度不一，其一維持中立(Neu
tral)並將目標價從12.5元升至43元，另一家也從29.9元調升至54元旦調降評等至中立，預估
明年回歸基本面考驗，但中長期CoPoS有望成為FOPLP中長期重要增量來源，並帶動產品組合
與獲利結構升級，故第三家法人的評價由中立轉為買進，目標價65元。不過整體法人相對看
淡，外資、自營商持續賣超，投信也再度轉賣超，群創周三股價大跌5.56%至46.75%。
展望2026下半年，群創營運成長動能預期將轉為平緩。研調機構與法人分析，電視(TV)面
板上半年受大型國際運動賽事及電商促銷提前拉貨，下半年需求轉趨平淡；筆記型電腦(NB)
面板客戶則因零組件成本走高及上半年積極備貨，進入6至9個月的庫存調節期。群創指出，
雖然整體TV需求偏弱，但公司聚焦50吋以下市場，自身出貨預期將持平至小幅增長。
在產品營收結構方面，群創2026上半年高毛利的「非顯示領域」(含車用、X-ray、FOPLP等
)營收占比達42%，其毛利率約11%-15%；「商用顯示」占比為13%，其毛利率約16%-20%。兩者
合計營收比重已達55%，大幅超越傳統消費性顯示器(Commodity)的45%。法人指出，高毛利產
品比重擴大，有效降低面板景氣循環對整體營運的衝擊。
市場更看好群創半導體事業貢獻，群創積極發展FOPLP與玻璃基板技術。目前Chip-first封
裝方案已量產出貨，單月出貨量逾4000萬顆且持續維持雙位數成長。針對次世代先進封裝關
鍵的玻璃貫穿孔(TGV)與高階RDL技術，群創正與晶圓代工及半導體夥伴緊密合作驗證。由於
玻璃基板具備高剛性、平整度佳、熱膨脹係數低及方形面積利用率高等多重物理優勢，被視
為克服晶片翹曲與散熱難題的明日之星。不過，相關製程仍需克服TGV鑽孔深寬比、孔內金屬
化及材料整合等多重技術驗證，法人與市調機構預期，最快需至2028年才有望迎來大規模商
用與顯著營收貢獻。
此外，群創在活化資產與輕資產策略上亦有實質展現。群創2026上半年已陸續公告處分南
科模組廠、南科二廠(Fab 2)及南科五廠(Fab 5)予南茂、矽品及日月光，合計處分利益約19
8億元，預估挹注全年EPS約2.47元，相關利益預計於第三季財報陸續認列。群創表示，目前
外部廠房處分已達最適水位，後續將專注於現有廠區設施與產能的優化。
截至2026年第二季底，群創手握現金及短期投資達844.08億元，財務體質維持淨現金狀態
。群創提到，將善用充沛現金流，優先維持穩定配息政策，並兼顧車用(CarUX)及半導體先進
封裝等長期成長性資本支出。
群創近期股價再陷50元關卡溫吞，外資近5天相對偏空，但投信仍相對支持。美系外資認為
，市場對先進封裝玻璃基板的過度熱情已回歸理性，在技術與良率出現重大突破前，預估股
價淨值比(P/B)令風險回報比顯得較不具吸引力。至於本土法人看法，群創產品組合持續優化
與資產處分挹注，但考量短期營運動能受庫存調整壓抑，且半導體先進封裝實質貢獻仍需等
待至2028年，建議投資人審慎布局。但市場仍看好群創半導體貢獻，群創已確定為半導體大
廠重要夥伴，CoPoS有望成為FOPLP中長期重要增量來源，並帶動產品組合與獲利結構升級。
