《半導體》BMC需求爆發！信驊明年出貨拚4460萬顆 外資高喊22000元
2026/08/07 11:30
【時報記者王逸芯台北報導】股王信驊（5274）第二季毛利率優於預期，歐系外資最新報告
指出，主要受惠4月產品價格調整，加上雲端AI需求維持強勁，預期隨BT載板及後段封測供應
於下半年改善，第三季營收可望優於公司財測。該外資同步上調信驊2026年至2028年獲利預
估，重申「買進」評等，目標價維持22000元。
信驊第二季毛利率達72%，高於市場共識69.3%及該外資預估69.4%，外資認為主要反映4月
漲價效益。展望第三季，外資預估毛利率約69.4%，略高於公司財測67%至68%；在雲端AI需求
穩健，加上BT載板與後段封測產能供應逐步改善下，預估第三季營收達44.9億元、季增16%，
高於公司財測41億至43億元。
BMC出貨方面，該外資將信驊2026年BMC出貨量預估小幅上調至3100萬顆，年增63%，高於原
先預估的3080萬顆；2027年則可望進一步攀升至4460萬顆、年增44%，主要由美國及中國市場
的CPU、GPU及ASIC伺服器需求共同帶動。
展望2027年，歐系外資認為，信驊供應狀況可望進一步改善。其中，多數AST2700預計將改
採E-glass BT載板，第二家通過認證的封測合作夥伴也可望提供更穩定的產能支援，以因應
AI及一般伺服器需求成長。
產品組合方面，AST2700出貨占比預期將在2027年明顯提升，全年占BMC總出貨量約26%。由
於AST2700單價約22至25美元，高於AST2600約16美元，有助推升整體平均售價及產品組合。
新產品進度方面，整合FPGA的新款SMC 1840預計2027年底開始較具規模出貨，並於2028年
貢獻營收；另一款整合Caliptra的獨立式SMC產品AST1040，單價約10美元，高於現有產品約
6.5至7美元，預計自2026年底開始出貨，並推升2027年SMC平均售價。
外資持續看好信驊受惠代理式AI及伺服器CPU需求成長，預估運算板BMC市場規模將由2025
年的2100萬顆，擴大至2030年的7700萬顆，若再計入交換器及儲存設備需求，市場規模仍有
逾10%的上行空間。
此外，外資認為，輝達Rubin Ultra有望採用AST2700系列BMC，將進一步改善GPU伺服器BM
C的產品組合與平均售價，加上一般伺服器及ASIC伺服器需求同步成長，信驊在BMC市場的領
伺服器需求同步成長，信驊在BMC市場的領先地位可望延續。
基於營收展望及產品組合優於預期，該外資將信驊2026年至2028年稅後淨利預估分別上調
4%、9%及11%；不過，考量本季起股數增加10%，2026年以後每股盈餘預估大致維持不變。該
外資以2027年至2028年平均預估每股盈餘的55倍本益比評價，維持目標價22000元及「買進」
評等，並預估長期獲利年複合成長率達34%。
