《其他電》Q2締新猷 勤凱Q3營運續旺
2026/08/05 08:33
【時報-台北電】勤凱受惠AI需求強勁，MLCC市況火熱，帶動客戶拉貨動能強勁，7月營收2.
69億元，再創歷史新高，月增8.4％、年增78.4％。董事會也通過第二季財報，每股稅後純益
2.71元，寫下公司單季歷史新高。展望第三季，下游需求顯著成長，營運可望繼續成長再寫
新猷。
回顧第二季營運，勤凱第二季營收7.1億元，年增64％，期間國際銀價每公斤飆高突破3,0
00美元，壓抑毛利率，但下游客戶需求旺盛，每股稅後純益達2.71元。上半年合併營收13.3
8億元，年成長58.33％，稅後純益1.66億元，年增120％，每股稅後純益5.26元，同創同期新
高。
7月營運方面，國際銀價回落來到每公斤約1,800美元，原本上半年較為觀望的客戶買盤，
轉而積極拉貨，再加上AI需求強勁，MLCC等客戶也大舉對銅漿等產品下單，單月營收來到2.
69億元，連續第二個月創歷史新高，這也是連續第9個月營收年增幅度度達雙位數。累計前七
月合併營收16億元，年增61.3％。
展望第三季，勤凱副董事長莊淑媛表示，AI需求帶動MLCC客戶拉貨動能成長，加上公司產
品競爭力提升，帶動主要客戶持續提高採購比重，市占率穩步提升，部分大客戶要求8月持續
擴大供貨，市場需求屬於中長期成長趨勢，而非短期急單效益。隨出貨規模持續放大、國際
銀價逐步回穩及銀漿回補買盤持續發酵，有助降低原料價格波動對毛利率的影響，全季營運
展望正向。
此外勤凱開發半導體用COWOS先進封裝的TIM1散熱膏，可填補晶片與散熱蓋間的導熱需求。
先進封裝領域方面，COPOS製程的TGV玻璃基板盲孔填膏，切入下世代封裝基板材料市場。業
界普遍看好玻璃基板被視為下一世代先進封裝重要技術方向，產品完成30微米孔徑、寬深比
1比15.7驗證，填孔性及附著性均符客戶需求，期望成新成長引擎。(新聞來源 : 工商時報一
袁顥庭／台北報導)
