《其他電》AI拉動MLCC需求 勤凱5月營收創歷史次高
【時報記者張漢綺台北報導】電子材料廠勤凱(4760)2026年5月合併營收2.3億元、月增1.8%
、年增64.8%,創單月歷史次高,勤凱指出,MLCC市況轉佳,客戶出貨持續增溫中,本季展望
佳。
受惠AI需求增溫,終端客戶需求攀升,勤凱2026年前5月合併營收為10.89億元,年增56.9
3%,為歷年同期新高。勤凱副董事長莊淑媛表示,旗下產品銅膏主要用在電容MLCC,第2季銅
高出貨量有機會季增近五成。銀膏終端產品為電感相關,動能亦佳,5月營收已連續第八個月
年增維持雙位數成長,顯示基本面好轉。
勤凱第1季每股盈餘交出2.55元單季歷史新高,公司自結4月每股盈餘為0.88元,維持高檔
水準。
莊淑媛直言,今年隨著銀、銅等原物料報價攀升,電感、電阻、磁珠等被動元件平均報價
自4月起陸續調漲10%至15%,下游客戶開始策略性提前備料,台灣、中國及韓國的被動元件客
戶滲透率持續亦逐步提升,今年銅膏出貨量可望顯著成長。
為搶佔AI商機,勤凱全面投入新應用領域材料開發,其中COWOS先進封裝的TIM1散熱膏,可
填補晶片與散熱蓋間的導熱需求;COPOS先進封裝的TGV玻璃基板盲孔填膏,切入下世代封裝
基板材料市場;至於AI伺服器合金膏方面,扮演讓材料完美結合的「強力膠與傳導動脈」,
客戶已利用最新製程將勤凱供應的原材料與PTFE結合,以供應高頻高速多層板製程所需,隨
著佈局成果發酵,新產品可望替未來營運帶來新動能。