《半導體》穎崴仁武新廠動土 目標2028年投產
2026/05/29 17:01
【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠穎崴(6515)今（29）日於高雄仁武產業園區
舉行新廠動土典禮，攜手日月光投控與竑騰科技共同投資，打造高階半導體封裝測試服務產
業園區。新廠斥資34.9億元，預估創造逾千名就業機會、總產值達約1773億元。
穎崴董事長王嘉煌表示，仁武新廠的建置，不只是單一公司的擴廠，更象徵高雄地區半導
體聚落的串連。高雄不僅是台灣高科技產業的重要基地，更是全世界高階晶片製造生態系的
一環，身為全球半導體先進封測產業鏈的一份子，穎崴與有榮焉。
王嘉煌指出，全球半導體在AI帶動下進入高速成長循環，甚至帶來供應鏈重構，在AI、高
效運算（HPC）浪潮下，穎崴無論在營運規模、產能製造、技術研發量能都進入前所未有的擴
張期。
王嘉煌表示，穎崴高雄仁武新廠未來的可擴充產能，將會是其他廠加總的2倍起跳，支援客
戶在晶圓測試、成品測試、系統級測試的各項需求，預計將於2027年底完工、並規畫於2028
年投產。
穎崴仁武新廠將以高科技廠房綠建築的規格建置，包括智慧能源管理系統、智慧照明、水
資源回收與智慧化管理等，降低營運碳排及耗能，並在掌握交期及專業技術服務前提下，從
生產源頭實踐永續。
同時，穎崴仁武新廠全產線將導入工業4.0高度自動化，使新廠職缺對於半導體高端人才需
求更多，有助於半導體頂尖人才留駐高雄發展，使高雄不僅為台灣重要的先進測試基地，更
成為根留台灣的關鍵拼圖。
