《金融股》群益證攜手貝萊德 剖析美股半導體贏家攻略
2026/05/18 11:25
【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工龍頭台積電法說釋出強勁展望，全球AI供應鏈競爭焦
點已延伸至先進封裝產能、高頻寬通訊及系統硬體基礎設施。群益證(6005)與貝萊德投信共
同舉辦「美股半導體贏家攻略論壇」，聚焦台積電引領的算力擴張浪潮，解析美股供應鏈的
資本支出紅利與板塊輪動策略。
針對台積電最新法說所傳遞的核心信號，群益投顧資深研究員黃鵬睿指出，台積電法說會
明確點出兩大趨勢：7奈米以下先進製程占比具絕對優勢且加速推進、2奈米已於2025年第四
季量產，且高效運算（HPC）已成為主導營收成長的核心引擎。
而台積電管理層特別強調，AI應用正從「查詢模式」轉向「代理型AI（指令與行動模式）
」，導致詞元（tokens）消耗量大幅躍升，進一步推升對算力的需求。因應此轉變，先進封
裝技術與大尺寸晶片發展成為關鍵，目前預計產能吃緊的狀況將持續至2027年。
群益證分析，這種由運算模式轉型驅動的成長動能，使得半導體產業的利潤與市占率，將
更加集中於掌握關鍵技術的領導企業。針對實質受惠的美股指標廠，應優先關注在研發初期
即能與客戶達成「規格綁定」（Design-in）的龍頭。
操作策略方面，貝萊德iShares業務執行副總經理莊筑豐指出，科技股已進入「實質獲利能
力」驅動階段。近期美股財報數據印證，巨頭的AI資本支出正穩定轉換為實質營收表現。
莊筑豐表示，美國大廠資本支出開始創造回報，推升資訊科技業未來12個月每股盈餘預估
年增率達27.5％，領先各產業。以本益成長比（PEG）評估，強勁獲利正持續下修產業估值，
價值面已回到與整體美股相當水準，長線投資吸引力浮現。
針對次產業布局，莊筑豐透過「貝萊德AI堆疊框架理論」分析，AI影響力正橫向擴散。多
晶片運算需求帶動基礎設施復甦，高頻寬記憶體（HBM）、光學收發器、網通設備與封測成為
關鍵投資焦點。
同時，AI正在把價值向應用端推進，軟體即服務（SaaS）的傳統優勢被重寫、進入洗牌期
。莊筑豐認為，無論是既有領導者或新創，唯有積極擁抱AI升級的軟體企業，方能安然度過
產業低谷，成為最終贏家。
黃鵬睿則強調，台積電法說揭示AI應用正由雲端走向邊緣運算，驅動新一波硬體升級。具
備專利壁壘、能提供系統級散熱與傳輸最佳化方案的供應商，將憑藉實質的財務表現主導下
一階段美股半導體商機。
面對這場跨越算力與系統整合的硬體變革，群益證持續透過每月專業論壇提供前瞻視野，
協助投資人布局運算新紀元，掌握實質的財富增值契機。
