《基金》台股最大半導體ETF換股！聚焦記憶體、先進製程設備與光通訊
2026/04/29 17:10
【時報記者張佳琪台北報導】台股市場規模最大台灣半導體主題ETF中信關鍵半導體（00891
）已完成最新一次指數成分股定期審核，並於4月27日正式生效。中信投信指出，本次調整順
應半導體產業景氣循環與AI應用趨勢，加碼正處上行周期的三大子產業，包括記憶體、半導
體設備（特別是濕製程）以及矽光通訊CPO（共同封裝光學），積極掌握AI新基建帶動下的產
業結構轉變。
中信關鍵半導體（00891）目前規模達419億元。中信投信表示，隨著AI應用從訓練走向實
際落地，龐大算力需求推升資料傳輸與運算效率的關鍵技術升級，帶動記憶體、先進製程與
高速通訊三大領域進入成長加速期，本次00891調整方向即是鎖定這波趨勢下，具備基本面支
撐與中長期成長動能的族群。
記憶體族群方面，新增南亞科(2408)與華邦電(2344)，兩檔個股首度通過ROIC（投入資本
報酬率）選股標準。00891經理人張圭慧分析，隨AI伺服器需求帶動高頻寬記憶體（HBM）與
DRAM需求快速升溫，加上供給端資本支出趨於保守，市場普遍預期記憶體產業正進入超級循
環。外資券商並看好報價上行趨勢將延續至2026年下半年，甚至到2027年初，使得相關族群
具備中期成長題材。
00891本次也提高光通訊與CPO供應鏈配置，代表性新增個股為聯亞(3081)。張圭慧指出，
AI資料中心對800G、1.6T高速傳輸需求爆發，使光通訊產業進入收割期。聯亞為亞洲磷化銦
（InP）磊晶龍頭，在CPO架構中扮演關鍵上游角色，主力產品為矽光子雷射磊晶片，受惠於
高階訂單需求強勁，營運動能持續升溫。隨矽光子產品進入大規模放量階段，加上CPO技術逐
步商轉，市場普遍看好其長線成長潛力。
在半導體設備與材料領域，本次00891調升弘塑與萬潤等個股權重。張圭慧說明，AI晶片複
雜度提升，帶動先進封裝技術需求快速成長，特別是CoWoS（晶圓級封裝）產能持續吃緊，相
關供應鏈成為市場關注焦點。弘塑與萬潤為濕製程設備關鍵供應商，直接受惠於先進封裝與
晶圓製程需求上升。
同時，台積電持續推進先進製程在地供應鏈策略，促使台廠設備自製率從約15%提升至30%
，有利國內設備業者市占提升與長期成長動能，亦成為00891加碼配置的重要依據。
本次調整同步進行汰弱留強，剔除達發(6526)、中砂(1560)、矽格(6257)、中美晶(5483)
及大聯大(3702)等個股，使整體成分股更貼近AI驅動下的產業核心趨勢。張圭慧表示，當前
半導體產業已由過去單一產品循環，轉向AI帶動的多元應用擴張，包括算力、記憶體容量、
資料傳輸速度等需求同步提升，形成橫向擴散的成長動能。投資布局上，應聚焦於具技術門
檻與供應鏈關鍵地位的企業。
00891下個月將配息，觀察歷史配息經驗，每單位配息金額呈現明顯上升趨勢，由2023年中
每單位0.13元，逐步提升至2026年1月的0.75元。在持續維持季配機制下，不僅配息水準穩步
拉高，當期含息報酬也隨著市場行情回升顯著改善，展現在資本利得轉化為現金分配上的彈
性與優勢。
