《科技》頂尖「光學成像」技術助攻良率 大立光矽光子佔先機(3-3)
【時報記者張漢綺台北報導】大立光(3008)挾領先全球頂尖「光學成像」技術,成立「大根
電子科技」,開發應用於矽光子的稜鏡(Prisms)與光束定向元件準直器(Collimators)組件等
關鍵元件及矽光子相關光傳輸元件,成為攸關FAU(Fiber Array Unit,光纖陣列)關鍵要角;
玉晶光(3406)亦藉由來自於半導體相關研發團隊配合客戶生產矽光子晶片(PIC)與外部光學元
件間核心零組件的塑膠元件,希望在即將起飛的矽光子產業分食商機。
由於矽光引擎PIC與EIC搭配方式,以及採用何種光源,其波長影響折射率,且垂直式CPO架
構中,光路必須在極小空間內完成90度的轉折,加上矽光晶片輸出的光束呈高斯分布,發散
角較大,準直器因扮演讓光束進入光纖時不會產生嚴重溢散關鍵元件,光學廠除必須充分掌
握各式光源產生光折射路徑,亦要擁有豐富光軸心對焦能力,才能達到精準傳輸要求,大立
光長期深耕智慧型手機相機領域,擁有領先全球各大光學廠鏡片多片堆疊、光軸心精準對焦
、精密光學元件自動化製程與量產檢測能力,吸引半導體及矽光子相關廠商找上門,希望藉
重大立光微型化光學設計能力及光軸心對焦技術,強化矽光子傳輸效率。
儘管大立光對於矽光子佈局相當低調,在Nvidia及光通訊大廠積極推動下,大立光矽光子
產品佈局逐漸浮出檯面,大立光於2025年6月成立「大根電子科技」,業務鎖定通訊傳播相關
產品與設備,並由大立光總經理黃有執擔任董事長,操刀開發應用於矽光子相關產品。
據了解,大立光在矽光子的佈局,主要是在「主動對位」光學組件、也就是安裝在PIC晶片
的背面或開口處(光射出的地方)的「稜鏡準直鏡頭」(Prism Collimator),由於垂直式CPO架
構中,光路必須在極小空間內完成90度的轉折,且矽光晶片輸出的光束呈高斯分布,發散角
較大,若無準直器,光束進入光纖時會產生嚴重的溢散,大立光利用其在智慧型手機潛望式
鏡頭(Periscope Lens)開發中累積的高反射微稜鏡技術,開發出專用於CPO的高性能微型稜鏡
;大立光亦低調開發FAU(光纖陣列Fiber Array Unit)相關精密塑膠元件等關鍵產品,在矽光
子領域搶得先機。
為掌握矽光子光源特性,大立光不僅借重專注於高功率光纖雷射元件與模組的轉投資公司
—萊凌科技產品經驗,亦與國內擁有AI智慧製造與矽光子整合技術,可提供高速低功耗光通
訊模組解決方案的MicroLED相關技術新創公司合作,強化掌握不同光源光傳輸路徑能力,助
力公司佈局矽光子傳輸相關元件與模組產品。
另一家光學元件大廠玉晶光亦加速搶攻矽光子市場,公司內部已有來自於半導體相關研發
團隊積極投入研發矽光子相關產品,目前正配合客戶生產矽光子晶片(PIC)與外部光學元件間
核心零組件的塑膠元件,並同步開發稜鏡、Meta Lens 及Optical coupler(光耦合器)等產品
,不缺席即將爆發的大商機。