《半導體》日月光首嚐200元天價 近5天漲16%
2025/10/20 12:29
【時報記者葉時安台北報導】半導體封測龍頭日月光投控(3711)AI動能外，Wireless、工業
、汽車等領域也復甦，非AI市場動能可望延續至今年第三季，產能利用率提升，展望後續，
先進封測ATM需求大幅增長，將有助日月光投控未來營運，日月光也將於下周10月30日下午召
開2025年第三季法人說明會，公布第三季財報以及後續營運展望，由財務長董宏思主講。日
月光扇出型面板級封裝(FOPLP)也預計今年底前試產，明年起逐步擴大營運貢獻。
三大法人操作上，外資連四天買超共計達2.94萬張，投信則連續四天賣超達2031張。周一
日月光股價持續走揚，盤中一度觸及200.5元，首度觸及200元關卡，寫下歷史新高價，近5天
累積漲幅達15.89%。
日月光投控今年下半年財測基於客戶已承諾訂單，除AI外，Wireless、工業、汽車等領域
也復甦，今年第二季起多數非AI市場皆呈雙位數成長，並延續至第三季。毛利率方面，雖然
產能利用率提升，但EMS營收增加，加上台幣升值，不過單季EPS可望為今年度單季最高。
日月光Computing領域將在2025年將成為主要的成長動力，特別是在HPC和AI相關應用方面
，先進封測將是日月光2025年主要成長動能，測試領域的投資效益開始顯現。
日月光投控今年8月公告，旗下日月光半導體擬向砷化鎵代工大廠穩懋(3105)購買位於高雄
市路竹區廠房及附屬設施，交易金額65億元。日月光擬從穩懋取得的相關廠房設施位於南部
科學園區高雄園區，取得目的為擴充半導體先進封裝產能。由於先進封裝產能接單暢旺，日
月光既有廠區已無法滿足後續生產需求，去年8月旗下日月光半導體已向宏璟建設購入位於高
雄楠梓K18廠房，布局晶圓凸塊封裝和覆晶封裝製程生產線，且K28新廠已於今年10月動土，
預計2026年完工，主要擴充CoWoS先進封測產能。
日月光投控因目前產能非常吃緊，為配合客戶的需求，調整2025年的資本支出至30億美元
，年增59.91%，其中約60%將用於先進封測技術，約18億美元；用於測試的資本支出將占總資
本支出30%以上。集團正建構先進測試產能，包括老化(Burn in)測試，有助公司Turnkey一條
龍式服務，預計2025年效益就會顯現。
