《電通股》先進封裝新技術！崇越解決高階封裝翹曲難題 細節曝光
2025/09/08 12:18
【時報-台北電】隨AI單晶片達到物理效能極限，先進封裝朝向大尺寸、高效能與高密度異質
整合邁進，而封裝結構與熱製程中的翹曲挑戰也日益嚴峻。崇越科技將在此次半導體展期間
進行「晶圓與面板級封裝用防翹曲載具解決方案」技術發表。
崇越指出，在CoWoS與集成扇出型封裝（InFO）等高階製程中，晶片（Die）、封裝基板、
底部填充膠、中介層與覆蓋層等結構，因材料熱膨脹係數差異、固化收縮與厚度不對稱，容
易在反覆熱循環中導致應力累積。再加上晶圓在接合、壓模、熱壓合、迴焊等製程環節，也
可能引發形變與翹曲，此為封裝產業極需優化的痛點。
崇越提出以高熔點、高硬度的「藍寶石單晶基板」作為解決方案。藍寶石材質兼具高剛性
與耐磨特性，能有效抑制翹曲，並具備超過85％的紫外線與紅外線穿透率，可靈活搭配各類
解離方案，支援未來面板級封裝（Panel-level packaging，PLP）製程需求。
執行長陳德懿表示，相較於傳統玻璃載具，藍寶石高強度可有效解決高階封裝結構翹曲，
協助客戶提升製程穩定性。（新聞來源：中時即時 柳名耕）
