《半導體》新應材放量勁揚 攻898元新天價
【時報記者林資傑台北報導】特用化學材料廠新應材(4749)股價自8月中起一路月中起一路震
盪上攻,今(5)日開高1.9%後獲買盤敲進,放量勁揚6.9%至898元,再創上櫃新天價,截
至午盤維持逾5%漲勢,5個月來已飆漲1.45倍。三大法人持續偏多,本周迄今買超505張。
新應材以面板及半導體光學元件光阻材料起家,2018年轉型投入半導體先進製程,聚焦開
發良率關鍵的微影(Lithography)特化材料,目前鎖定半導體先進微影製程、半導體光學元
件製程、顯示器製程、Micro LED量子點材料等四大主軸,今年1月17日轉上櫃掛牌。
新應材2025年7月自結合併營收3.38億元,雖月減7.14%、仍年增18.09%,創同期新高、
歷史第四高,稅前淨利1.06億元、年增達37%,歸屬母公司稅後淨利0.88億元、年增達34%
,每股盈餘0.95元。
累計新應材前7月合併營收24.5億元、年增33.45%,續創同期新高。展望後市,在先進製
程需求續旺、2奈米製程開始量產帶動下,下半年成長動能續旺,全年目標半導體業產品營收
增逾2成、顯示器業產品營收衰退低於2成,使整體營收維持雙位數成長、連5年創高。
投顧法人認為,新應材的表面改質劑(Rinse)持續受惠3奈米製程需求成長,下半年續任
成長主動能,2奈米製程量產亦將帶來小幅貢獻,並帶動底部抗反射層(BARC)及洗邊劑(E
BR)等產品需求增加,看好2025年營收成長逾3成、有望賺達1股本,雙雙續創新高。
而新應材日前宣布與南寶及信紘科將合設資本額5億元的「新寶紘科技」,分別持股36%、
34%與30%,整合新應材的半導體先進特化材料業網絡與專業知識、南寶的接著劑合成核心
技術、信紘科的高科技系統整合能力與研發塗佈製程技術,搶攻先進封裝用高階膠材商機。
新應材表示,公司持續布局先進封裝關鍵材料,首季已轉投資聚焦高階銅箔基板高頻用膠
的昱鐳光電科技、取得約30%股權,此次宣布攜手南寶及信紘科合資設立新寶紘科技,成為
第二家策略聯盟公司,期許為台灣半導體材料產業的在地供應自主性做出重大貢獻。