《半導體》萬潤集團聚焦3核心 打造先進封裝解決方案
2025/09/04 13:24
【時報記者林資傑台北報導】SEMICON Taiwan 2025國際半導體展10日登場，自動化設備廠萬
潤(6187)與旗下聯潤科技、三雄精密共同參展，展示從光學耦合、自動化量測到精密熱壓製
程的解決方案，展現集團在AI與先進封裝領域的縱深布局，呼應市場對高速運算（HPC）及矽
光子應用的強勁需求。
萬潤將聚焦展示自主研發的光耦合設備，結合高精度六軸耦合手臂、影像識別技術與Acti
ve Alignment演算法，專為光纖陣列元件（Fiber Array Unit, FAU）與光電晶片的高速耦合
而設計，並整合全自動化上下料與點膠固化模組，滿足大規模量產下的高良率需求。
此外，萬潤也將展示Panel Dispenser系列，支援310～711毫米的大尺寸基板，具備多閥噴
塗、翹曲（Warpage）抑制與溫度均勻控制功能，搭配AI智慧出膠監控與閉環補償，全面提升
面板級封裝（PLP）與底膠（Underfill）製程的穩定性與效率。
萬潤指出，上述技術正對應產業大趨勢。據國際研究機構DSCC與Counterpoint預測，面板
級扇出型封裝（FOPLP）與玻璃基板（GSP）市場將以近30％的年複合成長率（CAGR）持續擴
大，AI與HPC將是最主要動能。
旗下子公司方面，聯潤科技將展示Micro-Lens 3D形貌量測平台，結合白光干涉與Confoca
l技術，能同時進行3D建模、尺寸量測與瑕疵檢查，並與AI系統整合，實現即做即檢的智慧化
模式。
而萬潤年初斥資1.8億元併購的金屬模具加工廠三雄精密，此次則以熱壓板產品線參展，涵
蓋點壓、框壓、均溫與透氣材等方案，有效協助客戶控制溫度分布與壓合品質，支撐高可靠
性的先進封裝製程。
萬潤發言人盧慧萱表示，公司將以光耦合、智慧點膠與大面板製程能力為核心，結合集團
在3D量測與熱壓領域的技術，共同為全球客戶提供先進封裝一站式解決方案，攜手推動產業
邁向光電整合新時代。
