《其他電》閎康增設日本實驗室 看好下半年
2025/09/02 16:50
【時報記者張漢綺台北報導】日本半導體客戶需求強勁，閎康(3587)計畫在日本名古屋設立
第二實驗室，預計最快明年年中開始提供服務，閎康表示，第3季會比第2季好，下半年也會
比上半年好。
閎康今天參加券商法人座談會，半導體先進製程研發分析需求強勁，工作量已超出晶圓代
工廠內部實驗室負荷，加上新製程研發講求時效，使得近年晶圓代工廠對材料分析(MA)與故
障分析(FA)的外包需求持續成長，為閎康營運挹注動能。
閎康日前導入的最新一代高解析度紅外線與靜態電流分析平台 PHEMOS-X，閎康表示，此套
系統屬於目前故障分析領域的頂尖利器，能感測晶片中極微弱的光與熱輻射訊號，精準定位
奈米級製程晶片的缺陷與hotspot熱點失效位置，透過先進的紅外線影像與靜態電流成像技術
，PHEMOS-X可有效偵測2奈米以下晶片製程中的潛在瑕疵，提供比傳統方法更高解析度的失效
分析解決方案，此設備特別適用於AI加速器、ASIC等高密度晶片的開發階段，成為AI晶片進
入量產前不可或缺的關鍵分析工具。
在日本部分，目前閎康在日本共有3個實驗室，位於名古屋的第一個實驗室提供日本客戶M
A服務，第二個熊本實驗室主要是服務台積電，第三個北海道實驗室主要客戶為日本2奈米國
家隊，今年上半年日本地區營收佔比約13%，預估下半年佔比將進一步攀高；由於日本客戶需
求強勁，閎康規劃在名古屋設立第二個實驗室，預計明年年中開始提供服務，新實驗室將以
提供FA(故障分析)服務為主。
閎康2025年前7月合併營收30.87億元，較去年同期成長5.28%，閎康表示，下半年看起來還
不錯，第3季會比第2季好，下半年也會比上半年好。
展望未來，閎康表示，隨著AI與HPC對先進製程的需求持續升溫，以及全球晶圓代工廠全力
推進2奈米與3奈米節點技術，市場對半導體檢測與分析服務的需求將呈現結構性成長；閎康
不僅掌握區域實驗室佈局優勢，更透過導入PHEMOS-X等高階設備，顯著拉升其FA技術與接案
單價門檻，進一步強化公司在AI晶片分析領域的競爭力。
