《電通股》蔚華首登SEMICON Taiwan 展出業界首創光學檢測技術
2025/09/02 14:41
【時報記者王逸芯台北報導】蔚華（3055）宣布將於2025年9月10日至12日參加國際半導體盛
會SEMICON TAIWAN 2025，展出業界首創的「蔚華雷射斷層掃描（SpiroxLTS）」專利技術，
以及多款專為先進封裝、TSV（Through Silicon Via）、TGV（Through Glass Via）等關鍵
製程設計的光學檢測設備，為產業帶來全新的品質監控與製程優化契機。
本次展出焦點是蔚華自有的SpiroxLTS技術，採非破壞性檢測方式，能即時監控TSV與TGV製
程。SP8000S非破壞性TSV檢測系統，適用於量產階段的抽樣檢測，可精準辨識孔壁缺陷與孔
底氧化物殘留，並支援小孔徑（如6μm孔徑、1:10高深寬比）的全片孔深均勻度（AWU）量測
，協助AI、HBM等應用突破瓶頸、提升良率並降低成本。另一款SP8000G系統則針對TGV製程，
能精確檢測玻璃基板內部的雷射改質層，完整揭示改質均勻度、結構品質與蝕刻後孔壁粗糙
度，為製程參數控制提供革命性突破。
同場也將展示與國家儀器（艾默生／NI）合作的功率半導體動態可靠度驗證技術。除持續
代理STS測試系統外，雙方自今年一月起進一步引進德國實驗室的驗證技術至亞洲，並成立亞
太首座功率半導體動態可靠度驗證實驗室，為車用功率半導體客戶提供符合ECPE AQG324規範
的先期驗證服務，加速產品研發與量產。
蔚華總經理楊燿州表示，這是公司首次在SEMICON TAIWAN全面展出專利技術與先進光學檢
測設備，希望藉此深化與業界的合作交流。蔚華致力於以創新技術，為客戶提供即時、精準
、非破壞性的品質保障，並持續拓展SpiroxLTS的應用，協助客戶突破製程、良率與成本瓶頸
，共同搶佔產業先機。
