《半導體》B30能救輝達台積?得看4變數、3利多
【時報-台北電】AI晶片龍頭輝達財測不如預期,不僅盤後股價一度重挫逾5%,也讓台積電(
2330)遭投資人拉黑,昨(28)日重挫30元收1160元。資深分析師表示,從輝達與台積電的
股價動向來看,顯然已經進入高原期,AI需求能否抵禦地緣政治風險及市場高預期是關鍵,
雖有Blackwell拉貨力道、陸規B30晶片銷量等4變數,但蘋果i17新機、先進製程需求及美降
息行情,則可視為3大長線利多。
根據輝達至7月止的Q2財報顯示,資料中心業務雖成長強勁,但連續2季略低於市場最高預
期的157億美元,部分原因可能與中國H20晶片出貨受阻、銷售掛蛋有關。
Q3財測展望預估營收落在540億美元±2%間,雖仍維持50%以上的強勁年增率,但未如過去
幾季般大幅超越市場預期,且未計入任何對中國市場H20晶片,是盤後股價下挫的主因之一。
不過,輝達隨即宣布股票回購,額外實施600億美元庫藏股,顯示公司對未來現金流和長期前
景的信心。
資深分析師陳榮華表示,輝達向來與台積電高度連動,台積電作為輝達先進製程晶片的主
要代工廠,隨市場對輝達財測「驚喜」變「失望」,直接影響到對台積電後續訂單動能的預
期。此外,輝達在中國市場受阻,也讓投資人聯想台積電同樣面臨地緣政治風險,包括美國
可能對進口晶片課徵關稅的潛在壓力,陳榮華指出,台積電後市共有4大變數待觀察:
1.輝達Blackwell架構晶片的實際拉貨力道:儘管財測保守,但輝達強調Blackwell需求強
勁,其真實需求將直接關係到台積電的產能利用率。
2.中國市場的解禁進度:若美國批准輝達專為中國市場設計新的B30晶片,並明確分潤規則
,將為輝達和台積電帶來額外的營收增長空間。
3.自身技術進展與全球擴產計畫:台積電持續擴增2奈米,甚至是1.4奈米的先進製程,並
在美日德等國擴廠投資,雖短期可能稀釋毛利,卻是維持技術領先、抓住未來AI和HPC需求的
關鍵。
4.地緣政治與關稅政策的明確化:關稅和政策走向,將影響全球科技供應鏈的布局,台積
電的全球產能配置,是管理風險的重要策略。
總結來說,輝達財報顯示AI基本面依然強勁,但成長步伐進入「高原期」,陳榮華認為,
市場需要適應不再「超預期」的狀態,當前投資人需要更多的耐心,關注長期趨勢,而非短
期的股價波動。
鑒於台積電短期股價難免受到客戶情緒和地緣政治干擾,但技術領先地位不變,後續可觀
察蘋果iPhone17新機拉貨、先進製程需求,以及美國Fed降息帶來的資金行情,將是中長期的
3大利多。(新聞來源:旺得富理財網 李宗莉)
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