《半導體》股王營運指引優預期！外資喊進信驊、直指5800元
2025/08/28 11:21
【時報記者王逸芯台北報導】美系外資針對股王信驊(5274)出具最新研究報告指出，受惠於
產品組合改善，信驊下半年毛利率可望獲得支撐，加上管理層看好BMC滲透率將逐步提升，並
受惠於AI帶動的高端交換器需求，BMC出貨量有望持續成長。外資維持「加碼」評等，目標價
5800元。
外資指出，雖然2025年下半年客戶訂單優於預期，但短期營收仍受基板缺料限制，導致BM
C生產週期延長，加上現有庫存偏低，將壓抑近期表現。不過，公司已上修財測，預估第三、
第四季營收將呈持平表現，優於先前第三季季減9%的預估，以及市場對第四季下滑20%至30%
的預期。整體而言，下半年營收指引較先前預測優約9%，訂單能見度也顯示2026年第一季有
望淡季不淡。
在新品進度方面，AST2700量產時程因應產品設計頻繁更動，將延至2026年第二季。該晶片
預計將導入新一代伺服器CPU平台，包括AMD Venice（2026年第二季）與Intel Oak Stream（
2026年下半年），部分客戶也在評估於Intel Birch Stream平台採用。整體滲透率預估下修
至10%至20%，符合市場預期。
信驊亦計畫縮短BMC產品生命週期，從過去約三年一代改為一年一升級，並於世代交替間推
出「刷新版本」，透過I/O Die升級滿足客戶需求，以提高客戶黏著度並優化產品定價與毛利
。
此外，公司指出，今年PFR晶片出貨量將達30至40萬顆，憑藉ASIC方案具備成本效益，有望
在明年進一步提升市占；I/O Expander則將與AST2700採捆綁銷售，預估明年導入率約10%至
20%，未來逐步增加。
外資進一步表示，高階交換器對BMC需求上升同樣是重要成長動能。目前交換器用BMC出貨
占比不到一成，但隨著400G/800G以上高階交換器功能日益複雜，結合AI應用推升需求，信驊
BMC出貨成長動能可望延續。
