《光電股》半導體新品添動能 由田強攻漲停
【時報記者張漢綺台北報導】由田(3455)客製化In-situ模組,搭配AOI設備,順利拿下半導
體大廠訂單,公司樂觀預期,今年可望斬獲多項半導體新產品、新客戶訂單,下半年起為半
導體設備拉貨旺季,營運有望逐季成長,今天股價強攻漲停板作收。
由田持續拓展半導體產品線,以精密光學與機構優勢,開發客製化In-situ模組,可搭配原
AOI設備,精簡佔地及強化檢出能力,今天傳出此產品已順利拿下半導體大廠訂單,且多項設
備於各大半導體廠進行驗證中,預期今年可望斬獲多項新產品、新客戶訂單,為營運增添動
能。
由田表示,公司自2018起即開始布局半導體檢測,延伸原高階載板檢測優勢,一路開發晶
圓級與面板級各式半導體檢測設備。2025半導體設備訂單預計將較2024年至少翻倍,佔公司
年度營收佔比可望趨近五成。目前半導體設備除黃光段RDL檢測設備已斬獲各大OSAT廠訂單並
持續獲得repeat order外,公司自動巨觀+微觀檢測設備亦已獲得重大進展,持續插旗東南亞
新廠區,公司更為台廠首家取得面板級封裝(FOPLP)檢測設備訂單,目前已出貨量產中,加上
已拿下訂單的客製化In-situ模組,全年半導體展望持續看好。
目前已進入半導體接單高峰期,由田預期,相關設備交機平均約需6-7個月,在多元產品及
多家客戶放量下,2025年半導體佔公司營收比重可望朝5成靠攏,進一步帶動毛利率上揚。
由田表示,業界普遍預估2025年載板產業可望回溫復甦,公司穩站載板外觀檢測設備第一
,加上原已具領先優勢之軟板與面板檢測能力,為業界惟一完成完整布局、可避免單一產業
波動影響,2025在多方引擎動能帶動下,本業表現可望不遜於往年,並正式轉型為主營半導
體檢測之設備商。