《半導體》H2營收逐季揚 景碩亮燈衝10月高價
【時報記者林資傑台北報導】IC載板廠景碩(3189)預期2025年下半年營收將逐季走揚,全年
營收及毛利率表現可望優於2024年,今(26)日開高後放量開飆,一度攻上漲停價118元、創
去年10月中以來10個月高價,早盤維持近7%漲勢,表現強於大盤。三大法人25日買超616張
。
景碩股價4月中下探60.8元、創2020年6月中以來近4年10個月低,隨後一路震盪走升,4個
月來已強彈達逾94%。三大法人上周合計買超達9113張,外資、投信、自營商各買超5449、
3505、159張,25日持續買超616張。
景碩2025年第二季營收回升、獲利表現顯著好轉,歸屬母公司稅後淨利3.38億元,季增22
.5%、年增近2.82倍,每股盈餘0.74元,雙創近1年半高。上半年歸屬母公司稅後淨利6.14億
元、年增達4.43倍,每股盈餘1.35元,雙創近3年同期高。
觀察景碩第二季各應用營收占比,手機占36%、高速運算(HPC)23%、記憶體等消費產品
16%、基地台7%,晶碩的隱形眼鏡約18%。以載板類別觀察,ABF載板約貢獻40%、BT載板
約30~40%。
景碩7月自結合併營收33.48億元,月增4.85%、年增24.38%,創近33月高,累計前7月合
併營收215.31億元、年增26.75%,創同期次高。發言人穆顯爵法說時指出,5、6月營收成長
動能受新台幣匯率驟升影響,隨著升值趨勢趨緩,使7月營收恢復月成長。
展望後市,穆顯爵預期景碩單月營收將緩步走升,帶動2025年單季營收呈現逐季走揚態勢
,全年營收及毛利率將優於2024年,匯率則是唯一變數。而ABF載板近2年已有大幅成長,預
期未來2年仍是成長主動能,BT載板預期中性成長、晶碩則維持穩定成長。
對於載板供需後市變化,穆顯爵預期高層數ABF載板供需至2026年可達平衡,但低層數ABF
載板及BT載板仍供過於求。他表示,AI應用對ABF載板需求成長可期,但各載板廠商均有能力
迅速擴產,因此預期2026年ABF載板供給不至於轉趨吃緊。