《半導體》蜜月行情熱！竑騰滿手單 上櫃首日一度站500元
2025/08/26 09:20
【時報記者張漢綺台北報導】AI伺服器、HPC運算推動封裝設備市場需求呈現穩健上升，竑騰
科技(7751)目前在手訂單充沛，可望支撐營運動能至2026年，竑騰科技總經理徐嘉新表示，
下半年會比上半年樂觀，明年不會比今年差，是可以樂觀看待的一年，今天上櫃掛牌首日跳
空大漲，一度站上500元關卡。
竑騰科技26日以每股360元上櫃掛牌，早盤股價跳空開高，最高達501元，漲幅逾39%，蜜月
行情亮眼。
竑騰科技專注於半導體先進封裝設備領域，是國內少數具備「光、機、電、軟」垂直整合
能力的半導體設備供應商，主要客戶為前7大封測大廠及先進封裝廠，包括：台積電(2330)、
日月光(3711)、矽品、力成、長電紹興、華天與通富微電等皆為其長期客戶，銷售區域涵蓋
台灣、中國、美國及東南亞等主要半導體市場，近幾年竑騰以點膠散熱製程為基礎，逐步向
先進封裝後段製程整合延伸，打造涵蓋「點膠－植片－熱壓－AOI檢測」的一體化設備鏈，並
同步強化智慧製造系統的控制能力。
竑騰表示，在高階晶片封裝技術日趨複雜的情況下，公司不僅提供設備，更進一步與國內
外一線客戶密切合作，參與下一代導熱與封裝製程標準的共同制定，讓竑騰能夠領先市場掌
握製程演進趨勢，逐步形成「技術標準制定者」的產業地位，強化自身在高階製程設備市場
的競爭門檻。
為因應智慧製造趨勢，竑騰進行策略性升級，導入AI演算法、3D視覺與自動化控制技術，
將3D視覺模組擴展至更廣泛的製程應用領域，強化精準辨識複雜元件結構與疊層檢測，並提
升整體設備附加價值，竑騰表示，透過提供具備深度檢測能力的高階視覺模組，將可鞏固公
司在AOI市場的技術優勢，強化與既有客戶之間的黏著度與客製化合作深度。
隨著AI伺服器、HPC運算與車用電子等技術持續推展，封裝設備市場需求呈現穩健上升趨勢
，竑騰表示，目前在手訂單充沛，可望支撐營運動能至2026年，未來將隨神山群供應鏈於全
球擴產同步放量，進一步放大業績規模。
