《興櫃股》竑騰前7月營收年增逾4成 樂觀看待H2
2025/08/08 08:39
【時報記者張漢綺台北報導】竑騰科技(7751)2025年前7月合併營收為9.65億元，年增46.16
%，竑騰總經理徐嘉新表示，下半年會比上半年樂觀，明年不會比今年差，是可以樂觀看待的
一年，配合上櫃前公開承銷，竑騰對外競價拍賣1685張，競拍底價288元，暫訂承銷價360元
。
竑騰科技專注於半導體先進封裝設備研發與製造，竑騰擁有整合電子控制、光電、機械、
軟體與硬體等多模組系統開發能力，是本土少數具備「光、機、電、軟」垂直整合能力的半
導體設備供應商，為因應半導體製程向高速運算、高密度邁進所衍生的散熱瓶頸，竑騰持續
深化後段封裝熱介面散熱製程設備的研發，並依據不同封裝廠商的製程規格進行高度客製化
設計，其導入之關鍵熱介面材料(Thermal Interface Material,TIM)設備涵蓋微膠量精密點
膠、噴塗、導熱膏塗佈、石墨烯(Graphite TIM)與金屬導熱片(Metal TIM)等多樣方案，其中
，竑騰所推出的「銦片」製程設備已成為多家大型客戶解決高階晶片散熱問題的首選方案，
並持續拓展至更多封裝應用。
在「可程式壓合熱控制系統」與「散熱器智慧製造技術」方面，竑騰亦著墨甚深，積極強
化在封裝散熱製程領域的技術。
根據工研院產科國際所資料，全球半導體市場規模將從2024年的6,730億美元成長至2028年
的9,029億美元，顯示市場需求將逐年擴大，調研機構Yole Intelligence進一步指出，先進
封裝技術已成為製程提升的關鍵動力，其市場規模預計將由2023年的378億美元攀升至2029年
的695億美元，年複合成長率（CAGR）高達11%，其中AI、HPC(高效能運算)、GPU等應用領域
將成為主要推力。
竑騰表示，隨著晶片性能進化帶動功耗與熱密度迅速上升，使得散熱成為限制高階半導體
產品效能與可靠度的關鍵門檻，竑騰為少數在台灣深耕熱介面製程全線自動化設備的業者，
專注於導熱材料的噴塗、植片與熱壓製程整合，能因應不同應用需求，提供最適化的設備解
決方案，涵蓋噴塗、點膠技術、銦片貼合、精密壓合控制及散熱材料智慧製造，不僅協助封
測廠商提升晶片散熱效能，更有效支援AI、GPU、HPC等高階晶片產品在先進封裝階段的穩定
量產。
在自動化光學檢測(AOI)部分，竑騰導入AI平台優化視覺演算法，大幅降低誤報率並提升產
線檢測效率，因應IC尺寸不斷放大與3D堆疊日益普及的趨勢，竑騰也已佈局3D視覺檢測設備
，協助封測廠商實現更高良率與更高階製程控制。
配合上櫃前公開承銷，竑騰對外競價拍賣1685張，競拍底價288元，最高投標張數213張，
競拍時間為8月11至13日，8月15日開標；8月14日至18日辦理公開申購，8月20日抽籤，暫定
承銷價360元及8月26日掛牌。
