《其他電》弘塑Q2本業獲利登峰 H1每股大賺15.79元締新猷
2025/08/06 11:52
【時報記者林資傑台北報導】半導體濕製程設備暨材料解決方案廠弘塑(3131)董事會通過20
25年第二季財報，本業獲利創新高，雖受業外匯損拖累，歸屬母公司稅後淨利2.06億元仍創
同期新高、每股盈餘7.05元。累計上半年稅後淨利4.61億元、歸屬母公司每股盈餘15.79元，
亦雙創同期新高
弘塑以半導體濕製程設備及耗材為主力業務，並陸續透過投資併購跨足化學配品、量測設
備代理通路、工程資料分析等領域，提供完整解決方案，客戶群包括晶圓代工、封測及記憶
體等全球半導體大廠，產品銷往歐、美、日及東南亞、大中華等地區。
弘塑2025年第二季合併營收16.3億元，季增31.39％、年增達69.52％，營業利益4.06億元
，季增46.95％、年增達1.02倍，雙創歷史新高。惟受業外轉虧1.14億元拖累，歸屬母公司稅
後淨利2.06億元，季減19.28％、年增0.26％，仍創同期新高，每股盈餘7.05元。
累計弘塑2025年上半年合併營收28.71億元、年增達54.37％，營業利益6.83億元、年增達
82.44％，雙創同期新高。儘管業外顯著轉虧0.72億元探底，歸屬母公司稅後淨利4.61億元、
仍年增22.22％，每股盈餘15.79元，亦雙創同期新高。
觀察弘塑本業獲利指標，第二季毛利率雖「雙降」至40.58％的近7季低，但營益率「雙升
」至24.95％，為近4年同期高。上半年毛利率自43.32％降至40.68％，但營益率自20.15％升
至23.81％、亦創近4年同期高。業外轉虧落底主因新台幣強升產生的匯損影響。
弘塑受惠AI、高速運算（HPC）及高階智慧手機等需求增加，帶動CoWoS、SoIC、CPO、WMC
M、CoPoS/FOPLP等先進封裝技術與需求持續升溫，公司產能持續滿載，設備訂單能見度已至
2026年上半年、關鍵機台交期長達數月，對此穩步擴產以支應客戶需求。
弘塑董事長張鴻泰先前表示，客戶訂單需求持續強勁，使公司產能維持滿載、持續努力消
化訂單中，預期下半年營運將優於上半年。為因應匯率衝擊，公司5月起調整訂單報價幣別策
略，逐步降低美元計價訂單營收。目前海外營收約30％，預期未來將降至低於4％。
除了自製設備接單強勁，弘塑旗下設備銷售代理子公司佳霖科技攜手美國Sigray，日前與
先進封裝客戶於微凸塊（micro bump）合作及時缺陷檢測，已領先業界獲得量產認證，成為
業界唯一取得20微米以下微凸塊非破壞性關鍵缺陷檢測認證設備。
同時，鑒於記憶體異質整合殷切的市場需求，弘塑集團進一步探求X-ray檢測設備用於高頻
寬記憶體（HBM）應用的可行性，目前已與記憶體客戶於封裝製程的自動化檢測進入合作計畫
的洽談階段，後市值得期待。
此外，弘塑旗下全資子公司添鴻科技生產的特化品也應用於先進封裝技術，南科路竹新廠
已陸續通過客戶驗證，持續擴大出貨動能。而佳霖科技與美國Sigray合作推出首台X光自動檢
測設備，也即將推向更多客戶。
為支應海內外業務拓展所需，弘塑今年首度發行無擔保可轉債籌資。弘塑表示，面對全球
政經環境快速變化、先進封裝市場強勁需求日益成長，公司已做足相關準備及擬定對應策略
方案，並將致力於強化營運穩定性，盼成為客戶最堅實且可信賴的供應鏈夥伴。
