《科技》CoWoP取代Cowos技術？PCB廠持保留態度
2025/07/29 12:24
【時報記者張漢綺台北報導】大陸傳出新一代CoWoP(Chip on Wafer on PCB)技術，即用PCB
的類載板(mSAP)製程將晶片直接貼合在PCB主板，取代Cowos的IC載板，點名臻鼎-KY(4958)旗
下鵬鼎公司可望受惠，激勵鵬鼎股價飆漲，亦帶動臻鼎-KY今天盤中股價逆勢漲停，不過，對
於大陸所稱的CoWoP取代Cowos技術，PCB廠持保留態度，認為以mSAP製程的CoWoP取代IC載板
的可能性非常低。
近日，大陸某報告指稱，新一代CoWoP工藝將可取代Cowos，並在市場廣為流傳，讓報告中
點名的大陸PCB廠爆紅，股價飆漲，臻鼎-KY亦受到旗下鵬鼎股價大漲激勵，今天同步亮燈漲
停，連帶華通(2313)也跟著大漲。
據了解，所稱的CoWoP為一種創新的系統級封裝技術，也就是先將裸晶片(Chip)通過微凸點
倒裝到矽中介層(Wafer)上完成晶片與矽基板的高密度互連，然後將整個晶片在矽基板組件直
接貼合到多層PCB上，省去傳統有機封裝基板，PCB在此不僅承擔電連接，還通過HDI或MSAP/
SAP等工藝在板上形成精細的重分布層（RDL），保證信號完整性與功率分配。
據報告指稱，相比傳統封裝，CoWoP將封裝substrate與PCB一體化，實現更薄、更輕、更高
帶寬的模塊設計，同時充分利用大尺寸PCB產線的高產能與成熟工藝，CoWoP用成熟大面板PC
B替代昂貴的ABF/BT(載板封裝substrate)，不僅大幅降低了材料與製造成本，還可加速PCB產
線的高產能與短交付周期實現更快的量產，同時透過PCB上直接集成晶片、矽中介層和多層H
DI/MSAP重分布層來減少封裝層級，實現更薄更輕的板卡一體化設計，並在同一板上完成多至
10餘層、30μm級線寬/線距的高速互連，兼具高帶寬、低延遲與設計靈活性。
不過，對於報告所言，PCB廠直言，這是理想，整個產業鏈的技術製程都必須大幅提升，以
現階段載板技術成熟，價格也合理，就終端客戶來說，看不到急需改變的理由，預期此項技
術要取代現有的Cowos，時間還很久。
甚至還廠商直言，大陸欠缺Cowos及高階載板技術能力，希望用其他方法來搶攻AI伺服器市
場可以理解，只是這樣的技術能否獲得客戶青睞採用，仍是未定之數。
