《半導體》印能科技開高走低 填權息出師不利
2025/07/29 12:06
【時報記者林資傑台北報導】製程解決方案廠印能科技(7734)股東常會通過2024年配息約21
.71元、配股約2.56元，今（29）日以1065元參考價除權息交易，股價開高小漲0.47％至107
0元，填權息率約1.69％，惟隨即在賣壓出籠下翻黑，最低挫跌3.29％至1030元，除權息首日
出師不利。
印能科技2007年9月成立，深耕高壓真空熱流控制、高溫處理站自動化及元件散熱相關技術
，聚焦解決半導體封裝製程中產生的氣泡、翹曲、高溫熔銲及晶片高速運作時的散熱等技術
問題，提供領先製程解決方案，今年2月26日轉上櫃掛牌。
印能科技因部分營收遞延認列，2025年6月自結合併營收2.45億元，月增達1.01倍、年增2
3.89％，改寫歷史次高，帶動第二季合併營收6.15億元，季增27.88％、年增30.79％，刷新
歷史新高。累計上半年合併營收10.97億元、年增25.7％，續創同期新高。
隨著摩爾定律物理極限到來，半導體業正透過系統技術共同優化（STCO）與異質整合開創
效能成長新路徑。根據DIGITIMES Research預測，2025年全球對CoWoS及類CoWoS等先進封裝
產能的需求將成長達1.13倍。
據DIGITIMES Research預測，2025年全球對先進封裝產能需求將成長達1.13倍，但日益複
雜的封裝結構亦面臨嚴峻的「氣泡」與「翹曲」等挑戰，成為影響良率與可靠性的關鍵瓶頸
。印能科技憑藉專利的除泡系統與翹曲抑制系統，為客戶提供關鍵製程保障。
印能科技指出，上述解決方案已被深度整合至CoWoS產線中，大幅提升大面積AI晶片封裝的
生產良率，亦為客戶降低數百萬美元的潛在損失。憑藉在此高成長領域的深耕，先進封裝業
務已貢獻印能科技營收達8成，成為驅動公司業績創新高的核心引擎。
展望後市，先進封裝技術持續演進，CoWoS-S正逐步轉向更高整合度的CoWoS-L Chiplet D
ie架構，InFO-POP也發展至晶圓級多晶片模組（WMCM）或凸塊（Bumping）、重布線路層（R
DL）等封裝技術，為製程帶來複雜挑戰，印能科技持續耕耘投入關鍵技術節點。
法人指出，印能科技聚焦半導體先進封裝領域，透過氣泡消除、翹曲抑制及散熱解決方案
，成功掌握異質整合、垂直堆疊與小晶片（Chiplet）三大產業趨勢，展現技術優勢與成長潛
力，並為客戶提供提升良率與效率的關鍵設備，看好2025年營運可望續創新高。
