《半導體》訊芯-KY秒填息後翻臉 今年拚營運增溫
2025/07/25 10:35
【時報記者葉時安台北報導】鴻海(2317)集團旗下封裝廠訊芯-KY(6451)去年因產品組合變化
及增加投資在越南雲中廠基地，導致毛利率下降，整體稅後淨利下跌，年度EPS降至0.40元，
為掛牌以來新低。展望今年，集團在中國大陸、越南兩地積極布局多個生產基地，建立更緊
密的合作關係，在半導體封裝領域已建立深厚的基礎，預期將受益於全球半導體市場的成長
，推動集團在2025年的營運增溫。訊芯-KY每股配息0.36元，周五進行除息交易，首日股價上
漲0.69%至145.5元最高，開盤不到15分鐘即完成填息，隨後翻臉走疲。
訊芯-KY去年EPS降至0.40元，今年第一季EPS每股虧損1.05元，均為歷史低檔。訊芯-KY今
年6月營收亦為今年度單月新低，達5.33億元，月減10.31%、仍年增13.40%；今年上半年營收
37.64億元，年增76.65%。
全球半導體市場受益於人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)需求的持續增長，尤其是在人工智
慧領域，作為領先者的ChatGPT功能不斷擴展，各類應用亦在迅速發展。根據研究機構IDC日
前預測，2025年全球半導體市場年增長率將超過15%。其中，AI與光通訊等應用領域，將成為
2025年整體市場成長的主要驅動力之一。
5G與AI技術的應用正在推動全球光通訊市場對高速傳輸需求的快速增長。根據Mordor Int
elligence的預測，2025年全球光通訊模組市場規模將增長至194億美元，並預計到2030年將
達到360億美元。LightCounting的研究顯示，CPO(光電子集成)技術有望將現有可插拔光模組
架構的功耗降低50%，從而有效應對高速、高密度互聯傳輸的挑戰。訊芯-KY在光收發模組技
術方面擁有多年積累的經驗，並已具備51.2T CPO的量產能力。訊芯-KY未來將繼續加強技術
研發，預計到2025年高速光纖收發模組將成為推動公司營運增長的重要動力。
訊芯-KY多年來專注於SiP產品，主要應用於功率放大器及感測器等領域。除智慧型手機外
，隨著物聯網技術的快速發展，車用電子尤其是感測器的應用將成為未來發展的關鍵之一。
根據IDC的報告，2025年全球智慧型手機出貨量將持續增長，而車用電子市場也在迅速擴展。
隨著電動車的崛起及其與傳統汽車的融合，車用感測器市場，尤其是車用LiDAR，正在持續創
下新高。根據Yole的報告，2023年全球車用LiDAR市場規模已達5.38億美元，預計到2029年將
達到36.32億美元。
面對2025年局勢，訊芯-KY將加速推進產品組合優化與跨國製造布局，以因應全球供應鏈風
險，並順應AI、高效能運算HPC、電源管理等市場趨勢的成長。依託高速光纖收發模組、SiP
與感測器等具市場潛力的產品，以及在高良率封裝技術與豐富產業經驗的支持下，結合中國
大陸與越南多個生產基地的優勢，訊芯-KY將持續深化技術優勢與營運效率，創造更高附加價
值。
