《產業》第三代半導體洗牌 GaN躍居主角
【時報-台北電】拓墣產業研究院最新報告指出,第三代半導體產業競爭日益激烈,氮化鎵(
GaN)功率元件憑藉其高頻、高功率特性,在5G/6G基地台、航空航太、AI運算等應用領域快
速崛起。
拓墣預估,2025年全球GaN功率半導體市場規模將達7.5億美元,年增率高達62.7%,至20
30年將擴大至43.8億美元,年複合成長率(CAGR)達42.3%。
GaN元件具備優異電性能與高可靠性,除了主流通訊以及工業應用外,也加速滲透至智慧城
市、無線充電與醫療設備等新興場景。
隨中國大陸等地積極推動產業自主,全球GaN供應鏈本土化進程加速,各國力圖建立從材料
、晶圓製造到封裝測試的完整在地產業鏈,以降低對外依賴。
能源轉型與AI技術逐步演進,GaN不再只是碳化矽(SiC)的補充材料,而是逐步取代其在
中壓、高頻功率領域的角色。
產業策略亦由過往的「技術推動」轉為「應用驅動」,廠商積極與系統整合商協作,共同
開發電源模組與封裝方案,打通產品與終端應用間的界線,擴展商業規模與利潤潛能。
拓墣指出,未來三至五年全球資料運算密度與功耗需求將急速上升,GaN因具備技術成熟度
與垂直整合優勢,將在中低壓、高頻應用領域發揮關鍵作用。
相較於SiC,GaN展現出更高的靈活性與擴展性,將成為2025年跨入主流應用的轉捩點。
GaN產業發展將聚焦三大方向:一是技術創新,包括垂直GaN元件、高電壓承受力與300mm晶
圓製程,並導入雙面散熱、嵌入式等先進封裝技術,以提升性能並降低成本。
二是應用拓展,涵蓋再生能源、工業馬達、太空應用、V2G雙向充電等新興領域;三是推動
永續,GaN的高能效轉換特性有助全球節能減碳,符合淨零碳排目標。
拓墣認為,掌握GaN技術,並實現商業化的企業,將於未來半導體產業變局中占據領先優勢
,成為全球能源轉型與智慧科技發展的核心。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍/台北報導)