《科技》液冷散熱需求升溫 奇鋐、雙鴻加速跑
2025/07/25 08:11
【時報記者張漢綺台北報導】隨著GB200/GB300 Rack出貨於2025年擴大，液冷散熱方案於高
階AI晶片的採用率正持續升高，TrendForce表示，液冷散熱不僅將成為高效能AI資料中心的
標準配置，明顯帶動散熱零組件需求升溫，加快奇鋐(3017)、雙鴻(3324)等供應商出貨節奏
。
根據TrendForce最新調查，近期整體server市場轉趨平穩，ODM均聚焦AI server發展，第
2季起已針對NVIDIA GB200 Rack、HGX B200等Blackwell新平台產品逐步放量，更新一代的B
300、GB300系列則進入送樣驗證階段，TrendForce預估，今年Blackwell GPU將占NVIDIA高階
GPU出貨比例80%以上。
TrendForce表示，隨著GB200/GB300 Rack出貨於2025年擴大，液冷散熱方案於高階AI晶片
的採用率正持續升高。與傳統的氣冷系統相較，液冷架構牽涉更複雜的配套設施建置，如機
櫃與機房層級的冷卻液管線佈局、冷卻水塔、流體分配單元(CDU)。因此，現行新建資料中心
多在設計初期即導入「液冷相容」概念(Liquid Cooling Ready)，以提升整體熱管理效率與
擴充彈性。
液冷不僅將成為高效能AI資料中心的標準配置，也將明顯帶動散熱零組件需求升溫，加快
供應商出貨節奏，如：富世達(6805)(Fositek)已正式出貨GB300平台專用之NV QD(快接頭)，
以搭配母公司奇鋐(3017)(AVC)設計的冷水板(cold plate)，用於GB300 NVL72 Rack系統。供
應鏈透露，Fositek已量產出貨AWS ASIC液冷所需的快接頭和浮動快接頭(floating mount)，
預估其在該平台的快接頭供應比例可與Danfoss抗衡。
雙鴻(3324)(Auras)近年同樣積極布局資料中心液冷市場，相關業務正逐步成為公司成長核
心驅動力，其主要客戶包含Oracle、Supermicro與HPE等主流伺服器品牌，產品線涵蓋冷水板
與分歧管(manifold)模組，Auras亦開始出貨液冷產品給Meta，為切入GB200平台液冷系統供
應鏈奠定基礎，後續更有望加入Meta、AWS的第二波冷水板核心供應體系。
此外，TrendForce表示，觀察server ODM近期動態，北美CSP大廠Oracle擴建AI資料中心，
除了主要為Foxconn帶來訂單成長，也嘉惠Supermicro和Quanta等業者，預期Supermicro今年
主要成長動力來自AI server，近期已斬獲部分GB200 Rack專案，廣達(2382)(Quanta)受惠與
Meta、AWS和Google等大型客戶合作的基礎，成功拓展GB200/GB300 Rack業務，加上爭取到O
racle訂單，近期於AI server領域表現搶眼，緯穎(6669)(Wiwynn)持續深化與Meta、Micros
oft合作，預料將帶動今年下半年業績成長，其以ASIC AI server為發展主力，目前已是AWS
Trainium AI機種主要供應商。
