《科技》2025台灣半導體業產值衝6兆 年增16%勝全球
2025/02/18 13:08
【時報記者林資傑台北報導】台灣半導體產業協會（TSIA）公布2024年第四季台灣IC產業產
值1兆4942億元、全年5兆3151億元，雙雙略優於預期。展望2025年，預估第一季產值將略降
至1兆4404億元，季減3.6％、年增達23.5％，全年估達6兆1785億元、年增16.2％，優於全球
市場的11.2％。
據世界半導體貿易統計協會（WSTS）統計，2024年第四季全球半導體市場銷售值1709億美
元，季增3％、年增17.1％，銷售量2450億顆，季減3.4％、年增11.5％，平均售價（ASP）0
.698美元，季增6.6％、年增5％。
觀察各市場銷售值，2024年第四季美國602億美元，季增16.3％、年增達53.7％，中國大陸
466億美元，季減3.2％、年增4.6％，亞太地區398億美元，季減1％、年增6.3％，歐洲125億
美元，季減6％、年減6.8％，日本119億美元，季減5.6％、年增3.4％。
合計2024年全球半導體市場總銷售值6276億美元、年增19.1％。其中，美國1946億美元、
年增達44.8％，中國大陸1825億美元、年增18.3％，亞太地區1527億美元、年增12.5％。日
本466億美元、年減0.4％，歐洲513億美元、年減8.1％。
據TSIA及工研院產科國際所（IEK）統計，2024年第四季台灣IC產業產值1兆4942億元，季
增8％、年增24.2％，略優於預期的1兆4792億元。全年IC產業產值達5兆3151億元、年增達2
2.4％，優於預期的5兆3001億元，成長幅度亦優於全球市場的19.1％。
觀察各業態產值，2024年第四季IC設計業3338億元，季增2.5％、年增11.3％。IC製造業9
966億元，季增11.2％、年增32.6％，其中晶圓代工9576億元，季增12.6％、年增35.1％，記
憶體與其他390億元，季減14.7％、年減8.7％。IC封裝業1110億元，季減0.4％、年增7.9％
，IC測試業528億元，季增4.6％、年增8.2％。
合計2024年台灣IC產業產值5兆3151億元、年增22.4％，產品產值1兆4478億元、年增14.3
％，前者略優於預期5兆3001億元，後者則略低於預期1兆4589億元。
其中，2024年台灣IC設計業產值1兆2721億元、年增16％。IC製造業3兆4195億元、年增28
.4％，其中晶圓代工3兆2438億元、年增30.1％，記憶體與其他1757億元、年增3.3％。IC封
裝業4233億元，年增7.7％，IC測試業2002億元，年增5％。
展望2025年，TSIA及IEK預估台灣IC產業首季產值為1兆4404億元，季減3.6％、年增達23.
5％。全年IC產業產值估達6兆1785億元、年增16.2％，成長幅度優於全球市場的11.2％，產
品產值1兆6022億元、年增10.7％。
