《科技》高容產品交期拉長！ MLCC外溢訂單湧 台廠大補
2026/11/02 08:20
【時報-台北電】高容MLCC再爆交期大幅延長！被動元件供應鏈傳出用於AI主板的16V 47uF交
期延長，已經從30周延長至52周以上，由於通過認證的供應鏈不多，業界預期，隨著Vera R
ubin機櫃2027年邁入放量階段，將吸引日廠繼續將產能轉向投入高容MLCC，推升中低容訂單
外溢效果。
供應鏈分析，隨著日、韓廠將產能投入高容MLCC強攻資料中心、AI伺服器的高階需求，通
用伺服器的需求湧入台廠，以台廠的技術層次足以應付通用伺服器的規格需求，加上工業應
用穩健、車用需求從第二季觸底回升，國巨*（2327）、華新科（2492）產能已經近滿載。
據供應鏈指出，16V 47uF規格主要應用在AI伺服器主板上，供應鏈以MLCC一哥村田、二哥
三星電機最具指標，隨著AI伺服器需求大幅成長，通用伺服器需求今年也跟進走揚，供應鏈
日前傳出，16V 47uF的交期大幅延長，由於高容MLCC堆疊的層數高達800～1,000層以上，更
耗費生產線產能，將繼續排擠日、韓中低容產能。
而應對2027年Vera Rubin機櫃上陣之後，高容MLCC供需缺口擴大的風險，Vera Rubin也傳
出在設計上有多套劇本應戰，其中包括擴大採用鉭電，一旦採用此版本，鉭電龍頭國巨*成為
主要受惠廠商，國巨目前在鉭電的營收市占率高達40％，穩坐全球第一大，公司日前在法說
會上釋出擴產計畫，規劃MLCC、鉭電均將擴產10～15％。
市調機構看高容MLCC供需缺口將在2027年上半年進入高峰，根據TrendForce最新MLCC產業
研究，隨著AI應用由模型訓練走向推論與AI代理，對CPU的需求量逐步提升，由於每顆CPU都
須搭配電源模組與DDR5記憶體，CPU主板與記憶體模組周邊的高容MLCC用量隨之倍增，導致高
容一般品供貨尤為吃緊。在NVIDIA Vera Rubin 2026年第四季出貨逐月放量，以及AMD MI45
0開始拉貨高容特規品的情況下，ODM預期2027年第一、二季將是高階MLCC短缺最嚴重的時間
點。(新聞來源 : 工商時報一李淑惠／台北報導)
