《半導體》合晶12吋高階產能 邁入收成
2026/06/23 08:12
【時報-台北電】合晶（6182）22日公告自結財務數字，5月合併營收8.89億元，年增11.94％
；稅前盈餘3,900萬元，年增30％；稅後純益2,800萬元，較去年同期虧損2,400萬元明顯改善
，每股稅後純益（EPS）0.05元，由虧轉盈。
合晶積極推動12吋高階產能布局，隨台灣二林廠與中國鄭州二期廠陸續進入送樣及投產階
段，兩岸布局逐步邁入成果驗證期。加上方形晶片、矽光子及先進封裝等新產品布局持續推
進，為後續營運增添成長動能。
合晶表示，受惠供應鏈庫存逐步回到健康水位，客戶拉貨動能回升，未來除持續深化既有
矽晶圓產品布局外，也將聚焦AI帶動的先進封裝與高速光傳輸應用市場。
其中，方形晶片已完成送樣，目前客戶驗證進展順利；同時公司也積極參與結構補償裸晶
粒（Compensation Die）專案開發，擴大先進封裝產品組合。隨面板級封裝（FOPLP）、共同
封裝光學（CPO）及矽光子技術發展，方形晶片未來可望受惠相關應用需求成長。
除了新產品布局外，兩岸新產能也將成為合晶未來營運成長的重要支撐。
台灣二林廠聚焦先進製程用12吋矽晶圓需求，產品已於第二季開始送樣，預計2027年中月
產能擴增至10萬片。
中國鄭州二期廠則預計於6月底完成通線並投入營運，將強化外延片一體化及CIS等重點產
品布局，產品已自第二季起陸續送樣，預計2027年中月產能提升至7.5萬片。
此外，合晶投入近十年的SOI技術除既有功率元件與MEMS應用穩定出貨外，也已成功導入矽
光子客戶；碳化矽材料則由功率元件進一步延伸至先進封裝散熱領域。旗下合晶寬能竹南廠
已於去年底啟動營運，氮化鎵產品自今年第二季起開始送樣，年底月產能可達2,000片。
法人指出，新廠初期面臨設備折舊及客戶認證壓力，但隨AI帶動先進製程、先進封裝及高
速光通訊需求持續升溫，加上全球12吋矽晶圓市場供需逐步改善，合晶兩岸新產能可望自20
27年起逐步發揮規模效益，推動營運進入新一輪成長循環。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍
／台北報導)
