《電機股》大銀毛利率 目標維持40%
【時報-台北電】大銀微系統受惠於半導體、自動化及AI產業訂單續增,第三季每股稅後純益
(EPS)由去年同期的0.6元翻倍至2.14元;前三季EPS倍增至4.06元,已登年度獲利新高。大
銀董事長卓秀瑜11日法說會預告,第四季及明年毛利率目標維持40%,下一階段發展精密力
量控制。
大銀第三季本業獲利2.96億元、匯兌收益0.22億元,稅後純益2.57億元、EPS為2.14元。前
三季本業獲利6.22億元、稅後純益4.87億元,EPS為4.06元。
大銀發言人蔡弘毅指出,大銀受惠於半導體先進封裝、AI及矽光子需求增加,第三季高階
平台營收占比達58%,年增101%,是單季毛利率42.4%的主因。大銀在半導體先進製程與矽
光子檢測應用已取得實質進展,高階平台4月開始出貨給矽光子檢測設備廠,8月獲客戶續單
。
卓琇瑜指出,大銀高階定位平台出貨占比以及產能經濟規模提升,內部製造效益提升,第
四季以及明年毛利率目標維持在40%。大銀目前以檢量測為主,下一階段發展精密力量控制
,屬接觸式平台產品的精密製程,涵蓋了鑽孔、混合鍵合以及塔式分選等領域。
法人關切大銀布局CPO領域及出貨情況,卓秀瑜指出,大銀CPO訂單能見度看到明年中,目
前以光引擎檢測為主,未來將跨足封裝後CPO系統模組檢測。
大銀執行副總經理游凱勝指出,大銀目前訂單以半導體、精密機械、PCB檢量測設備及電子
設備為主,因應訂單增長,大銀已完成第一階段擴充產能,反映在8月起營收增長,第二階段
擴充產能將於明年2月底、3月中完成,預計明年4月可反映在營收上。大銀明年資本支出預估
1.2億~1.5億元。(新聞來源 : 工商時報一沈美幸/台北報導)