《半導體》認列員工認股一次性費用 漢測Q3營收創高卻轉虧
【時報-台北電】漢測11日公布第三季財報,單季合併營收15億元,季增24.97%、年增154.
18%,創歷史新高。惟受上櫃前員工認股一次性費用影響,單季稅後虧損2.86億元,每股虧
損10.23元。前三季累計每股稅後純益(EPS)為10.85元,年增45.64%。
漢測表示,第三季營收成長,主要來自探針卡與清潔材料、半導體設備與客製化解決方案
,以及工程服務三大業務同步成長。
單季營業毛利5.63億元,年增116.91%,毛利率37.56%,較去年同期下滑6.46個百分點,
營業淨損2.88億元。漢測表示,第三季單季獲利受到上櫃前員工認股一次性費用認列影響,
該公司已於7月22日發布重大訊息說明。
依國際財務報導準則第2號「股份基礎給付」,上櫃前現金增資保留員工認購股份所產生的
費用,原估約8.85億元,經評價確認後認列約11.18億元,估計影響第三季EPS約32.58元。
漢測表示,該費用為一次性非現金支出,未影響公司現金流量及核心營運,未來董事會規
劃股利政策時,將綜合考量這項費用及實際營運績效。
累計前三季,漢測合併營收36.85億元,年增129.06%,營業毛利17.63億元,年增141.83
%,毛利率47.83%,營業利益4.46億元,稅後純益2.98億元,年增63.68%。
漢測已公告新竹研發中心及中南部製造中心投資計畫,中南部基地規劃建置MEMS探針卡、
矽光子設備組裝、無助焊劑回焊與雷射清針機產線,並擴充薄膜式探針卡產能。
此外,漢測正針對矽光子第一道測試環節(Insertion 1)自主開發整合設備與光測試機,
並推進雙面光電整合測試技術。先進封裝方面,該公司自主開發晶圓級無助焊劑回焊設備SY
MPHONY,透過精準溫控與低氧製程提升晶圓凸塊回焊品質,鎖定晶圓凸塊製程及CoWoS應用商
機。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍/台北報導)