《半導體》辛耘8月營收登新高 今年獲利成長勝營收
2026/09/04 17:12
【時報記者林資傑台北報導】半導體設備與晶圓再生廠辛耘(3583)公布2026年8月自結合併營
收10.68億元，月增9.77％、年增18.06％，改寫歷史新高。累計前8月合併營收81.56億元、
年增8.12％，續創同期新高，成長動能增溫。
辛耘副董事長許明棋指出，受惠AI與高效運算（HPC）驅動先進封裝需求，帶動自製設備訂
單需求強勁，為營運成長主動能，晶圓再生隨著擴產效益顯現亦顯著成長，代理業務則因客
戶調整商業模式，從買斷轉為佣金制導致營收下滑，但獲利仍穩定增加。
展望後市，許明祺表示，辛耘2026年營收將持續成長，雖因代理業務表現相對平穩，營收
增幅不會太大，但包括自製設備及晶圓再生的製造業務快速成長，今年貢獻可望首度超越代
理業務，且因製造業務毛利率較高，產品組合改善將帶動獲利成長幅度顯著優於營收。
許明祺指出，辛耘自製設備產能至年底均處於滿載狀態，今年營收及出貨量估將成長50％
，客戶對明年訂單展望需求仍佳，且有客戶已開始預訂部分2028年產能。公司持續建廠擴產
，2,700坪的湖口二廠預計第四季啟用，6,600坪的台南新廠則預計2028年首季完工。
晶圓再生業務方面，辛耘目前月產能約21萬片，預計年底提升至25萬片。許明棋表示，12
吋晶圓長期需求看增，晶圓再生市場具發展空間，但此業務資本密集，公司不會過度積極擴
產，而是衡量不同業務的投資效益，以較少資源取得最大獲利，維持穩健投資節奏。
除了追求自體有機成長，辛耘近年也積極透過策略投資及併購補強技術。許明棋表示，公
司目前仍有部分投資案洽談中。已布局的相關公司中，部分具備紅外線檢測技術，可應用於
晶圓切割後微裂痕檢測，相關技術已有客戶採用，對後市發展抱持高度期待。
