《興櫃股》恆勁科技營運動能躍升 目標明年IPO
2026/09/14 12:18
【時報記者林資傑台北報導】IC載板廠恆勁科技(6920)應邀召開線上法說，受惠AI電源先進
載板需求放量，2026年上半年營運轉盈、改寫同期次高，目前訂單能見度高，預期第三、四
季及明年首季營收均可望維持雙位數季增率，帶動下半年獲利快速成長，並目標2027年以科
技事業申請IPO。
恆勁科技成立於2013年8月，以銅柱增層技術（C2iM）生產利基型載板，達成傳統導線架載
板較難實現的多層板、繞線及高度整合，聚焦AI電源先進製程應用，針對先進導線架載板（
ALF）、扇出型面板級封裝（FOPLP）、微流道散熱、微感測器等四大發展方向發展。
恆勁科技2026年上半年營收9.53億元、年增40.04％，營業利益772萬元，稅後淨利566萬元
、每股盈餘0.03元，較去年同期營業虧損2.18億元、稅後虧損2.84億元、每股虧損1.5元大幅
轉盈，均創同期次高。毛利率10.07％、營益率0.81％，亦雙創同期次高。
恆勁科技表示，公司首季營業毛利由負轉正，但營業利益尚未轉盈。隨著AI電源管理（PM
IC）變壓器載板需求放量，產線稼動率滿載，帶動第二季營收躍升、營運顯著轉盈，帶動上
半年同步由虧轉盈。
恆勁科技指出，目前成長主動能來自AI電源先進載板，主要應用為低電壓產品，其中應用
於智慧功率級（SPS）及功率模組已有1家美系及1家台系客戶量產、3家客戶驗證中，中壓及
直流變壓器氮化鎵（GaN）載板亦有4家已量產、2家客戶驗證中。
展望後市，恆勁科技以C2iM及C3iM發展次世代AI電源架構及先進封裝應用，延伸發展高壓
電源管理及高功率密度氮化鎵及碳化矽（SiC）應用，掌握AI基礎建設及電源架構升級帶來的
長期成長契機。其中，C2iM主要應用於AI電源先進載板，C3iM則為FOPLP。
展望後市，隨著AI電源先進載板出貨顯著攀升，恆勁科技目前訂單能見度高，推升營收步
入高成長期，看好2026年第三、四季及2027年首季營收均可望維持雙位數季增率，帶動下半
年獲利快速成長。
恆勁科技透露，由於訂單需求及展望均相當強勁，許多終端客戶透過封測代工廠（OSAT）
洽談長期訂單，公司目前面臨產線稼動率滿載挑戰。董事會對此將2026年資本支出金額自3億
元增至13億元，主要用於現有產線去瓶頸，完成後預計產能將較年初增加1倍。
同時，恆勁科技規畫2027年資本支出10億元，將產能再擴增30～40％，同時目標以科技事
業申請IPO。至於FOPLP應用，目前亦有客戶量產驗證中，但預期相關效益要到2027年下半年
至2028年才會較顯著。
