《半導體》評估台星日蓋2萬至4萬片新廠 力積電無塵室空間告罄
2026/10/21 16:16
【時報-台北電】晶圓代工廠力積電21日舉行法說會，董事長謝再居指出，由於現有無塵室空
間已全數用罄，公司已啟動新廠規劃，正評估在台灣、新加坡或日本等地興建月產能2萬至4
萬片的小規模晶圓廠；針對銅鑼廠轉交美光後的產線遷移陣痛，公司表示設備已陸續於竹科
廠區復線，第4季將重啟成長動能。
謝再居表示，銅鑼廠預計在2027年第1季正式交接給美光，今年下半年因大規模停線與機台
遷移作業，將晶圓堆疊（WoW）與中介層（Interposer）產線搬遷回新竹P1、P2廠，導致第3
季高階封裝產出下滑，單季3D AI Foundry業務營收比重由前季的5.4％驟降至1.4％，營運費
用也因機台遷移分攤而增加。
總經理朱憲國補充，目前新竹廠區的先進封裝產線已陸續復線並展開小量試產，預期年底
前產能即可重回滿載水準；加上整合被動元件（IPD）在AI與高效能運算（HPC）需求爆發下
，訂單能見度已直達2028年，3D AI Foundry營運動能自今年第4季起逐季回升，明年每一季
營收更將步步走高。
針對中長期產能布局，謝再居坦言，既有廠區空間已無擴充餘地，為因應客戶對3D AI代工
的強勁需求，正積極規劃評估在台灣、日本或新加坡建設新廠，並尋求與策略客戶以租賃或
預付貨款（Prepayment）模式共同出資30至60％，以降低資本支出風險，目標在2028年跟上
市場爆發契機。(新聞來源：中時即時 柳名耕)
