《電零組》瞄準先進封裝新藍海 群翊：今年為玻璃基板產業化關鍵年
2026/04/09 11:46
【時報記者張漢綺台北報導】AI新紀元與高效能運算(HPC)浪潮席捲全球，玻璃基板相關應用
逐漸成為先進封裝的關鍵轉型材料，群翊(6664)表示，相較傳統有機載板與矽中介層，玻璃
基板具備極低熱膨脹係數、較佳的平整度、低介電損耗（Df值低）與高頻訊號傳輸特性，能
有效解決AI晶片在高密度互連、散熱與翹曲上的瓶頸，2026年將是玻璃基板產業化關鍵年。
群翊深耕塗佈、壓膜、乾燥領域多年，累積技術專利，已成為FOPLP與TGV玻璃基板製程的
重要設備夥伴。群翊研發的真空壓膜機，對位精度可準確貼附不同形式的特殊乾膜，消除氣
泡與異物，確保線路良率；精密熱風烤箱與UV/IR乾燥系統，能嚴格控制溫度與時間，避免工
作物脆裂或變形；隧道式熱風輸送爐則支援各類型尺寸面板，實現高均勻度烘烤。這些設備
完美對應TGV製程中玻璃金屬化後段需求，協助客戶達成製程標準。
法人預估，TGV（Through Glass Via玻璃通孔）玻璃基板市場將從2026年約9.3億美元逐步
成長至2034年15.5億美元，CAGR達8.9%以上；此回展會所討論的面板級扇出型封裝（FOPLP）
與Glass Core Substrate更將在2026至2028年進入小批量產階段，全球半導體巨頭已明確將
其列為下一代AI/HPC封裝主力，大陸內地、日韓與東南亞廠商亦加速推進，預計2026下半年
貢獻產能。
目前群翊設備已通過國際Tier 1 OSAT廠驗證直接出貨，並配合半導體客戶Glass Core等指
標專案，鎖定AI加速器、高頻RF與光電整合應用。
隨著AI伺服器對1兆電晶體級封裝的需求爆發，玻璃基板將從實驗線，逐步走向商用量產，
預計2027-2028年進入穩定出貨階段，群翊現有台灣楊梅本廠、蘇州製造中心及全球服務據點
，集團員工逾400人，通過多項ISO認證並累積特殊基板夾持專利，持續以職人精神推動工業
創新，目前群翊工業訂單能見度，已達今年底，楊梅二廠擴建計畫同步啟動，新增高潔淨度
產能約20%至40%，專注Class 100先進封裝設備。
群翊此次重點展示新一代玻璃基板塗佈、壓膜、乾燥全線解決方案，包括真空壓膜機、水
平/垂直撕膜機、無氧化高階熱風烤箱、UV/IR乾燥系統與隧道爐等明星產品，分享FOPLP/TG
V製程案例，並針對良率優化、節能減碳痛點，提供客製化方案。無論是半導體封測業者、I
C載板大廠，或玻璃基板供應鏈夥伴，群翊都準備好與貴賓先進，共創先進封裝新未來。
