《電零組》志聖3月營收創高 AI封裝帶動今年營運成長
2026/04/09 08:58
【時報記者張漢綺台北報導】受惠於AI帶動先進封裝需求持續升溫，志聖工業(2467)2026年
3月合併營業收入為8.93億元，月增138.68%，年增77.59%，創下歷年同月新高，隨著AI晶片
架構多元化與封裝技術持續演進，志聖全年營運表現可望維持優於產業平均成長。
志聖透過G2C+聯盟深化與均豪(5443)、均華(6640)、東捷(8064)等夥伴的協同布局，強化
在先進封裝製程中的整體解決方案能力，受惠於AI帶動先進封裝需求持續升溫，包括CoWoS及
PCB HDI製程投資加速，帶動設備出貨與驗收認列同步提升，志聖工業2026年第1季合併營業
收入22.61億元，年增72.75%，創下單季歷史新高，展現先進封裝設備需求強勁回溫動能。
志聖近年積極由傳統PCB設備轉型至先進封裝領域，產品組合與客戶結構優化，推升整體營
收規模與成長動能，在台系與美系、中系客戶持續擴大資本支出背景下，設備廠迎來新一波
結構性成長機會；展望後市，隨著AI晶片架構多元化與封裝技術持續演進，志聖在關鍵製程
設備的滲透率有望進一步提升，全年營運表現可望維持優於產業平均的成長態勢。
