《產業》AI引擎全開！ 2026全球晶圓代工產值挑戰2500億美元
2026/04/01 10:42
【時報記者林資傑台北報導】DIGITIMES分析師陳澤嘉觀察，由於AI及供應鏈因應美國對等關
稅的預防性備貨措施，2025年全球晶圓代工業產值已突破2000億美元。展望2026年，受惠AI
運算需求持續成長帶動，2026年全球晶圓代工業規模將持續擴大，產值可望上看2500億美元
。
陳澤嘉分析，2026年全球晶圓代工產業成長動能將更明顯集中於AI應用，並持續推升先進
製程與先進封裝產能需求。另一方面，由於記憶體等關鍵零組件輪漲，將削弱智慧手機、PC
等消費性電子半導體需求，使成熟製程持續承壓。
觀察競爭格局，陳澤嘉認為，台積電(2330)在技術及產能優勢下，競爭力護城河將持續深
化，產業地位仍難撼動。不過，晶圓代工二哥之爭將更趨白熱化，三星電子與英特爾（Inte
l）在分別取得關鍵客戶訂單、AI推論產品線帶動通用型伺服器CPU需求下，展開競爭序幕。
值得關注的是，陸系晶圓代工業者2026年將開出逾12萬片的成熟製程產能，且在7奈米先進
製程開發方面，除了中芯國際外，華虹集團也加入戰局。陳澤嘉提醒，對陸系晶圓代工業者
的關注議題，將從成熟製程進一步擴展至先進製程發展。
而地緣風險仍是2026年晶圓代工業景氣與競爭格局的一大變數，美伊衝突除推升油價與運
輸成本，也影響半導體供應鏈成本結構與產業景氣，除了直接影響英特爾、高塔半導體（To
wer）等業者晶圓廠營運，半導體製程的關鍵原料供應也將因地緣風險增溫而受干擾。
