《半導體》外資:聯發科和高通砍單4奈米、AI撿走台積電產能
2026/04/01 09:17
【時報記者王逸芯台北報導】美系外資最新示警，中國智慧手機需求轉弱，衝擊上游晶片供
應鏈。最新供應鏈調查顯示，包括聯發科（2454）與高通在內的智慧手機SoC供應商，已開始
下修於台積電（2330）4奈米製程的投片訂單，反映中高階手機市場動能同步降溫。
外資指出，4奈米主要應用於聯發科天璣7000與8000系列晶片，單顆ASP約30至60美元，對
應終端手機價格帶落在人民幣2000至4000元。此次訂單調整不僅限於低階市場，連中階至中
高階需求亦明顯轉弱。整體減單規模估計達2萬至3萬片晶圓，恐導致晶片出貨量減少約1500
萬至2000萬顆。
外資在最新調查中，下修2026年全球智慧手機出貨量至11億支，年減13%，其中Android陣
營出貨預估年減15%。分析認為，中國市場需求疲弱主因包括記憶體成本上升，以及缺乏具吸
引力的新產品週期，不論Edge AI或AI手機，目前均未形成明顯換機潮。此外，供應鏈亦出現
連鎖反應，聯發科主要測試廠京元電（2449）等業者已出現訂單調整跡象，外資預期2026年
第二季相關廠商營收恐低於先前預估。
不過，台積電受影響有限。外資指出，AI網通與設計服務客戶已快速承接釋出的4奈米產能
，AI相關需求強勁，足以填補智慧手機與消費性電子需求疲弱的缺口，台積電整體產能利用
率與長單能見度仍維持穩定，因此維持原有財測不變。
外資下修手機相關半導體族群展望，包括聯電（2303）與中芯國際，反映影像感測器、電
源管理IC及無線通訊晶片需求轉弱。同時，也調降聯發科與豪威科技（Omnivision）目標價
與獲利預估，因兩者逾四成營收來自中國智慧手機市場。
個股方面，外資將聯發科目標價由2088元下修至1988元，但維持「加碼」評等。美系外資
指出，聯發科在AI ASIC（如Google TPU）仍具長期成長動能，但AI手機換機循環仍具不確定
性，短期難以完全轉嫁成本壓力。預估2026年聯發科5G手機出貨年減幅擴大至20%（原估-15
%），2027年成長率亦下修至3%。
此外，群聯（8299）維持「中立」評等。外資認為，NAND價格走高將壓抑模組廠毛利，加
上消費性SSD需求轉弱，短期營運仍具壓力，儘管公司積極布局AI與企業級SSD，但目前評價
已大致反映上行空間。顯示IC方面，聯詠（3034）維持「減碼」、奇景維持「中立」。美系
外資指出，雖聯詠已打入蘋果供應鏈，但仍難以抵銷Android與中國市場疲弱的主要營收壓力
，整體消費性電子需求展望仍偏保守。
