《半導體》群聯3月31日、4月15日受邀參加投資論壇
【時報-台北電】群聯(8299)公告115年3月31日受邀參加MasterLink Securites舉辦之投資論
壇,說明營運績效等。
另外,4月15日受邀參加HSBC證券舉辦之投資論壇,說明營運績效等。(編輯:沈培華)
*資料來源包含下市/櫃或被合併之股票商品
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