《半導體》家碩開盤填息達陣 今年營收動能看旺
2026/03/26 10:27
【時報記者林資傑台北報導】半導體設備廠家碩(6953)董事會決議2025年配息6元，今（26）
日以每股221.5元參考價除息交易。家碩股價近日於205.5～228.5元盤整，今日開盤即上漲2
.71％、立即完成填息，盤中勁揚4.29％至231元、登半個月高點。三大法人偏多操作，本周
迄今買超44張。
家碩2025年合併營收創13.24億元新高、年增1.72％，營業利益2.61億元、年減4.15％，稅
後淨利2.39億元、年減0.03％，仍雙創次高，每股盈餘7.99元。毛利率升至46.02％，營益率
降至19.78％，仍分創次高及第四高，表現持穩高檔。
家碩2026年2月自結合併營收8554萬元，雖月減7.83％、仍年增達41.38％，前2月合併營收
1.78億元、年增達51.59％，雙創同期次高，主要受惠去年下半年設備陸續出貨，在客戶端整
體驗證時程順利推進，帶動營收顯著年成長。
展望後市，受惠客戶2奈米與先進封裝應用製程擴展，帶動極紫外光（EUV）光罩充氣與自
動化相關需求，家碩去年底已提前著手規畫產能，以支應未來出貨動能。隨著客戶需求升溫
，近期機台設備出貨量明顯增加，整體訂單能見度維持良好，預期將挹注後續營收動能。
而家碩因應智慧製造成為半導體業另一重要趨勢，聚焦傳載自動化設備發展，技術團隊已
投入研發全新自動化光罩盒（POD）包裝與傳載設備，並規畫導入客戶端產線應用，有助優化
光罩廠區出貨包裝管理，提高生產力、效率與準確性。
此外，家碩已與客戶端成功研發自動化吸盤（Chuck）清洗設備，此設備整合AI辨識檢測功
能，將自動化拆裝螺絲組件、清洗、品質檢測流程整合，並規畫導入客戶端產線應用，有助
提升設備維護效率與實現智慧製造。
家碩透過專案式生產管理提高產能效率及奠定產品品質優勢，為客戶提供全方位的解決方
案，將更積極拓展海外市場布局，在美國、日本、韓國、歐洲持續新業務拓展計畫，與關鍵
客戶合作光罩自動化與自動光學檢測（AOI）檢測相關應用，今年有信心能有所斬獲。
