《半導體》力積電亮燈衝逾4年高價 今年已飆漲逾86％
2026/02/24 12:28
【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工大廠力積電(6770)馬年開紅盤後股價續揚，今（24）
日小漲開出後於平盤上下顛簸，9點半後在買盤敲進帶動下顯著上攻，11點後亮燈漲停73.7元
，創2021年12月中以來4年2個月高價，截至午盤尚有逾3萬張買單排隊，今年以來已飆漲達8
6.35％。
力積電2025年自結合併營收467.3億元、年增4.48％，為近3年高，然稅後淨損78.12億元、
虧損年增15.28％，每股虧損1.86元，創上市新低。不過，第四季稅後淨損6.54億元，虧損季
減達76.02％、年減達56.44％，每股淨損0.16元，虧損顯著收斂、為近7季最佳。
受惠記憶體及邏輯代工市況同步復甦，力積電2026年1月自結合併營收46.18億元，較2025
年12月42.69億元成長8.17％、較2025年同期36.57億元成長26.27％，創近39月高、改寫同期
次高。
展望2026年，力積電指出記憶體市場供需結構性失衡，供給缺口估將持續至下半年，帶動
記憶體晶圓代工價格持續向上。邏輯代工需求亦由谷底翻身，加上銅鑼P5廠擬賣給美光，設
備產線回移新竹廠區限縮短期產能，預期未來幾季8吋及12吋需求均會大於供給。
儘管銅鑼廠產線移轉，短期可能造成力積電晶圓出貨量減少，但由於記憶體及邏輯代工產
能持續供不應求，且可透過代工價格上漲彌補，力積電認為2026年營運可望持續好轉，並未
調整策略結盟美光前敲定的營運目標，整體營運可望加速谷底翻。
而力積電近年積極發展的3D AI晶圓代工業務進展順利，隨著客戶驗證完成並陸續量產，加
上策略結盟美光成為其先進封裝供應鏈，支援應用在高頻寬記憶體（HBM）的後段晶圓製造（
PWF），目標營收貢獻未來3年自上季的3％一舉提升至20％。
力積電預期，透過此次資源重新配置，可望優化產品結構、強化營運效能，聚焦應用於AI
伺服器、邊緣運算領域的高附加價值產品線，而結盟美光亦可望確保穩定訂單來源，有助財
、業務狀況表現趨於穩健，朝轉型為以AI應用為核心的專業晶圓代工廠加速前行。
法人指出，力積電營運後市尚有幾項因素待觀察，首先是目前與美光還在磋商中，尚未簽
署最終合約，需留意最終拍板條件是否有變。其次，銅鑼廠折舊影響為逐步降低而非立即消
失，需留意設備產線搬遷及相關減損攤提狀況，最後則是記憶體市況榮景能否如預期延續。
