《半導體》去年EPS降至4.99元6年低、擬配息2.5元 精材160元失守
【時報記者葉時安台北報導】精材(3374)將在下周二(2月10日)召開線上法說會,會中說明公
司經營結果及營運展望,公司率先公布年度財報。精材去年獲利13.53億元,年減18.93%;年
度每股盈餘4.99元,六年以來新低。精材擬配息2.5元,配發率升至50.1%,但現金殖利率僅
1.55%。精材周五股價走跌約2%,160元失守,摔至一個月以來低檔。
精材114年度財務報告業經董事會決議通過,精材去年營業收入72.38億元,年增2.52%;營
業毛利19.84億元,年減20.38%;營業利益15.91億元,年減19.46%;本期淨利13.53億元,年
減18.93%;年度每股盈餘4.99元,六年以來新低。
精材董事會決議股利分派,114年度每股盈餘分配之現金股利2.5元,預計發放6億7841萬7
90元,配發率升至50.1%,以周四收盤價160.5元計算,現金殖利率僅1.55%。精材董事會決議
於5月28日假桃園市中壢區召開115年股東常會。
精材董事會亦通過資本預算案,評估在今年第一季至第三季將投資新廠擴充無塵室、裝機
工程及廠務設施,以因應業務發展需要,預計金額達14.08億元,而資金來源於自有資金及銀
行借款。
展望後續,受到AI伺服器與高階製程需求強勁,台積電2奈米、3奈米產能加速擴產,精材
身為3D堆疊晶圓級封裝廠,營運將持續看俏。