《台北股市》Rubin、800G都靠他 專家推1檔新AI(2-2)
【時報-台北電】陳榮華說明,2025~2026年將是800G資料中心規模化佈建的起點,AEC不僅需
求數量隨資本支出增長,其平均銷售單價(ASP)更較400G世代接近翻倍。貿聯在此領域已非
新進者,其技術已獲一線客戶認證。
此外,客戶結構多元化,像是供貨AWS(Trainium加速器)及xAI,並預計於2026年新增Me
ta與Oracle等客戶,從單一客戶到多元頂級客戶群的突破,驗證貿聯的技術實力,並提供更
穩健的成長基礎。
基於上述雙成長引擎,預測公司2024~2027年EPS年複合增長率將達25~30%。成長動能不僅
來自營收擴張,更來自高毛利產品組合占比提升。
CPO技術是長遠威脅
過去市場將貿聯視為景氣波動相對平緩的「工業連接元件廠」,給予約15~20倍的本益比,
但隨AI相關營收未來2年占比有望達到30%,獲利成長能見度與速率已可比擬AI伺服器相關族
群,合理本益比應向25~30倍靠攏,當前股價尚未完全反映此一結構性轉變,以及未來2年的
獲利爆發潛力。
但陳榮華不忘提醒3大風險,包括1.技術替代風險:共同封裝光學(CPO)技術是長遠威脅
,但產業共識是在2027年1.6T世代之前,CPO在成本與技術成熟度上仍難與可插拔的AEC方案
競爭。
2.匯率波動:公司營收以美元為主,台幣升值可能侵蝕毛利率。公司透過自然避險(海外
生產基地)與金融避險工具管理此風險,但仍是短期獲利波動的可能因素。
3.競爭加劇:Amphenol、Molex等國際大廠強力爭奪市場,貿聯的競爭策略在於與客戶共同
設計開發的彈性、快速反應能力,以及在極高電流應用上的實績,這在規格快速迭代的AI基
礎設施市場中是一項關鍵優勢。
總結來看,貿聯-KY正處於一個「規格提升」(Power Whip)、「產品升級」(AEC滲透)
與「客戶擴張」三重動力匯聚的黃金成長階段。2026年將因Rubin GPU架構功耗躍升與800G
AEC放量,成為獲利成長曲線最陡峭的年份。
近期累計下跌360元
陳榮華建議,市場因短期波動或關注度仍聚焦於前段晶片廠時,進行中長期佈局,以參與
其獲利高成長與估值重估的雙重投資機會。
最後由技術面分析,貿聯12/2股價來到近期高點1740後開始出現拉回整理,截至1/12來到
近期低點1380已經下跌360元,距離去年11/5開始起漲的低點1305差距不大,操作上可採取如
下思維。
1740-1305=435
1305+(0.382*435)=1471(突破站穩將轉短多)
1305+(0.618*435)=1573(短線反彈滿足點)
短線如沒跌破1370仍為盤整待漲,跌破1305則須停損,但機率較小。(2-2)(新聞來源:旺
得富理財網 李宗莉)
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