《產業分析》半導體市況續旺 供應鏈2026展望看佳
2025/12/29 10:32
【時報記者林資傑台北報導】半導體產業受惠AI需求續旺及記憶體市況顯著復甦，2025年維
持強勁成長，動能多優於研調機構預期。展望2026年，在先進製程產能持續擴張帶動下，各
研調機構預期半導體產業市場將延續強勁成長態勢，相關晶圓代工廠及廠務工程、設備零組
件等供應鏈展望續看佳。
國際數據資訊公司（IDC）預測，2026年全球半導體市場規模將達8900億美元、年增11％，
維持雙位數成長，並預期2028年可望達成1兆美元里程碑，至2030年上看1.21兆美元，2024～
2030年間的年複合成長率（CAGR）估達8.8％。
IDC認為2026年半導體市場將有三大成長動能，包括AI基礎建設帶動數據中心晶片營收大增
，企業硬體換機潮加速帶動客戶端裝置穩健復甦，以及記憶體市場需求進入爆發期，這股由
AI驅動的投資周期，將抵銷部分總體經濟的不確定性，引領產業進入新一波擴張期。
世界半導體貿易統計組織（WSTS）最新報告亦指出，受惠AI應用相關應用及運算、數據中
心等基礎建設需求持續，使邏輯晶片及記憶體需求優於預期，預估2025年全球半導體市場規
模將達7720億美元、成長達22.5％，較先前預期高出7個百分點。
展望2026年，在各地區及產品類別均可望同步成長下，WSTS預期全球半導體市場規模將達
9750億美元、成長幅度擴大至26.3％。其中，記憶體及邏輯晶片仍為成長主動能，將分別成
長39.4％、32.1％，其他多數產品則維持溫和復甦態勢。
資策會產業情報研究所（MIC）則指出，生成式AI與大型模型訓練需求續增，AI伺服器出貨
成長明顯優於傳統伺服器，並同步放大對繪圖處理器（GPU）、特殊應用晶片（ASIC）與高頻
寬記憶體（HBM）等高效能晶片需求。
由於高密度運算元件大量導入，AI伺服器單機晶圓消耗顯著高於傳統伺服器，使先進製程
晶圓需求高速擴張、倍數成長。資策會MIC資通訊產業科技中心主任林柏齊表示，觀察產能配
置，2026年3奈米以下先進製程產能將成長逾4成，年增率連4年達逾4成水準。
同時，AI伺服器對晶圓的需求增加，亦直接推動先進製程產能擴張與產能結構轉移，由過
往以行動裝置為主的應用結構，逐步轉向以雲端數據中心與AI運算為核心。由於先進製程資
源高度集中於AI應用，對非AI應用的高階晶片亦將形成排擠效益。
法人指出，先進製程產能持續供不應求，晶圓代工龍頭台積電持續推進海內外晶圓廠及先
進封裝廠興建計畫，帶動廠務工程、設備零組件、特化等相關供應鏈維持高訂單能見度及在
手訂單水位，營運成長動能至2027年均維持樂觀。
不過，地緣政治帶來的供應鏈重組、各國產業政策競逐、終端市場需求變化，及AI基礎建
設投資能否持續，仍是影響產業成長動能的重要變數。而先進製程被各國視為戰略性資產，
推升整體供應鏈成本與價格，是否影響相關廠商投資布局策略，亦值得持續關注。
