《半導體》記憶體封測產能吃緊 南茂明年營收拚揚
2025/12/24 16:54
【時報記者葉時安台北報導】南茂(8150)周三收漲近1%，外資、投信買超力道斷斷續續，自
營商則連五天買超力挺。展望明年，目前記憶體封測產能相對吃緊，故公司力拚提升封測產
能，預估資本支出成長。法人預估，南茂明年營收預期成長，其中車用訂單穩健、美系手機
客戶訂單有延續性，記憶體動能佳、Logic IC備存新產能。
南茂專注於三大產品領域，隨記憶體、驅動IC市況消長，產品營收占比會有所變化，主要
依據營運部門特性分類，今年前三季合計營收分類，顯示器驅動IC、金凸塊占45.6%，記憶體
IC占44.5%，邏輯、混合訊號IC占9.9%，轉投資易華電子(持股10%)。
南茂產能利用率主要受惠記憶體需求回升而上升，南茂今年第三季記憶體營收占比約48.9
%，營收季增16%、年增34.9%，其中DRAM占17.8%、Flash占30.4%。
記憶體展望，基於客戶來料，DDR4需求相對強勁且明確展望；NAND Flash基於報價需求有
變化，公司主要依據來料、產能利用率作為判斷依據；NOR Flash主要客戶為台系客戶，客戶
有去庫存、回補庫存操作，動能相對穩健不如DRAM強勁。南茂整體記憶體領域，2026年有測
試機台投資，針對記憶體容量、速度需求有所提升，目前記憶體封測產能相對吃緊，故公司
力拚提升封測產能，然客戶手上晶圓有「惜售」狀況，給下游封裝配貨有所控制，故南茂報
價不如市場價格上升明顯。
南茂資本支出方面，今年第三季比重，測試設備58.1%、組裝14.1%、LCD Driver占22.2%、
Bumping占5.6%。整體2025年資本支出相對保守，約占年營收13-17%，主要為測試機台，終端
應用於LCD Driver，如手機、TDDI、OLED。至於2026年，資本支出隨記憶體需求明確擴充產
能，如去瓶頸放大產出、特定客戶談產品與產能規畫，預計明年第一季法說會將再行說明，
初估2026年資本支出將年比成長。
展望南茂明年整體營運，南茂滿載產能利用率為85-90%，公司持續導入不少自動化設備。
法人預估，南茂明年營收預期成長，其中車用訂單穩健、美系手機客戶訂單有延續性，記憶
體動能佳、Logic IC備存新產能。然大尺寸手機因Edge AI手機上無新功能吸引消費者，且記
憶體逆風下修出貨量，故相對保守看待。
南茂股利政策，2025年配發率63.1%，維持平均配發率60%、殖利率超過5%。展望2026年配
發率將不比過往60%水準低。
